再看看是否放正了;假如已放正。就再焊上别的一头，要真实把握焊接技巧还需要大量的实践，依据拼装产品的具体要求和拼装设备的条件选择适宜的拼装方法。是、低成。本拼装出产的基础，也是T贴片加工工艺规划的主要内容，所谓外表拼装技能，贴片加工是指把片状结构的元器件或适合于外表拼装的小型化元器件，依照电路，的要求放置在印制板的外表上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺安装起来。构成具。有一定功用的电子部件的拼装技能，在传统的THT印制电路板上。元器件和焊点别。离位于板的两面，而在T贴片印制电路板上。焊点与元器件都处在板的同一面上。

　　很多重要的问题可能大家都会注意到，但是在一些细节的问题上,我们经常会忽视，往往这些也同样需要T工厂在贴片加工中需要注意。2） 复合式贴片机，复合式是从动臂式机器发展而来的，它了转盘式和动臂式的特点。在动臂上安装有 转盘，像Simens的Siplace80S系列贴片机，有2个带有12个吸嘴的转盘，由于复合式机器 可通过动臂数量来速度，具有灵活性，因此它的发展前景被看好，如Simens 新推岀的HS50S机器就安装有4个这样的旋转头,贴装速度可达每小时5万片。电源板DIP插件加工。3） 转盘式贴片机，转盘式由于拾取元件和贴片同时进行,使得贴片速度大幅度，这种结构的高速 贴片机在我国的应用为普遍,不但速度较高，而且性能的稳定，如君天下公司的MSH机器。

　　2. Mark相机视野10mm。象素为640/10 = 64或556/10 = 55.6。3. Mark相机工作距离60mm，要以平台顶板上PCB的上表面高度为基准。4.相机与吸头1间距设置方法:选取平台PCB上一点，固定平台或PCB不动，移动XY，使吸嘴1的中心与所选平台或PCB上的点的中心重合，记录XY的坐标，再移动XY，使上相机能照到平台或PCB 上所选点并且使此点的中心与图像中心重合，记录XY坐标，计算两次记录坐标差，把结果填到高级参数中相应的位置。

　　一、SMT贴片机编程离线准备工作如下:

　　1.首先整理客户的BOM，编程需要在电脑上进行，所以肯定是电子档的。一般是excel格式的

　　2.坐标的提取。有三种情况:

　　（1）如果客户发了已经导出的excel或txt文档的坐标，那直接用编程软件将坐标和你整理好的BOM合并就可以了。

　　（2）客户发来了PCB文件，那就需要自己导出坐标了，一般用protel99或PADS2007就可以导出excel格式的。

　　（3）客户只提供了一份BOM，提供不了坐标，这时候就需要扫描仪了，将PCB扫描后采点保存成CAD格式，然后将坐标和BOM合成.

　　3.BOM与坐标合成后检查是否有遗漏或重位，有就需要工程部与客户联系确认，OK后保存成机器需要的格式。这三步，离线编程大致完结。