对生产线上贴片机的生产负荷进行调整，将贴装时间较长的贴片机上的部分元件移一部分到另一台贴片机上，以实现负荷分配平衡。对贴片机生产线上的SMT贴片机优化:对每台贴片机的数控程序进行优化，就是使贴片机在生产过程中尽可能负荷这些条件。加热的温度需根据焊膏的熔化温度渡确控制，这过程包括预热区、回流焊区和冷却区。回流焊区的高温度使焊膏熔化。程序数据设备不正确。吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。光学摄像机安装楹动或数据设备不当。

　　贴片机用途是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中关键、复杂的设备。贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备，贴片机就是把贴片元件准确的摆放在相应的位置，然后用事先涂抹的红胶和锡膏粘合住，然后过回流焊接炉，就可以把贴片元件固定在PCB板上了。

　　中速机与高速机的区别如下，按速度区分，中速贴片机的理论贴片速度般在点/小时左右，高速贴片机的理论贴片速度为每小时点左右，超过点就是超高速贴片机，贴片机的贴装头是由悬臂和贴装头组成，悬臂好似人的胳膊，贴装头上面的吸嘴好似人的手指，贴装头根据事先贴片机设定好的程序吸取对应的元器件，贴装到PCB板对应的焊盘上面。防尘、防鼠、防电磁，保护贴片机内部精密的电子部件的操作空间和走线，整体结构整体空间均衡稳定SMT贴片机作为SMT产线中重要的设备，需要个详细完整严格的操作步骤流程，，正确的操作对机器和人都是重要的，以免造成不必要的故障和伤害，下面由小编为大家分享SMT贴片机详细操作步骤流程，良好的散热功能，比例尺寸符合黄金分割法外观美化，产品整体形象t贴片机精度简述，贴片机定位精度，刮刀速度:刮刀的速度影响锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到焊锡的质量，般刮刀速度设定在-mm/s之间，原则上刮刀的速度配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏，刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。

　　4、在物料吸取时除了可以采用传统的真空吸嘴外，并且对于异型较难吸取的元件可采用吸嘴，另外对于用真空吸嘴无法吸取的元件可使用气动夹爪。5、能接受的物料包装方式，如卷带装、管装、盒装和盘装。另外，当盘装物料较多时，可加装多层托盘送料器。6、在某些产品，有的穿孔插件（Pin h Paste）元件也需要和其他贴片元件同时贴装并通过回流焊进行圃化，这种穿孔插件元件的插装需要机器具备大压力贴装的能力。部分多功能贴片机的贴装头具有高压力贴装的能力，贴装的压力可由程序控制，大可达到5kg。