如图5所示，焊料的主要成分粘贴分为两个部分的锡粉和助焊剂。助焊剂主要是可以起到有效去除氧化物﹑破坏融锡表面进行张力和再度发生氧化的作用。6.锡膏中锡粉颗粒与助熔剂的体积比约为11，重量比约为91。T加工中锡膏使用前经过解冻和回温搅拌操作后才能使用。回温不能通过使用加热的方式可以进行回温。7，PCBA制造中容易忽视的一个环节就是“BGA、IC芯片的存储。芯片的存储要注意包装和存干燥的中，保持核心元器件的干燥和抗氧化。

　　贴片机用途是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中关键、复杂的设备。贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备，贴片机就是把贴片元件准确的摆放在相应的位置，然后用事先涂抹的红胶和锡膏粘合住，然后过回流焊接炉，就可以把贴片元件固定在PCB板上了。

　　贴片机对于元器件的贴装，根据线路板上设计的位置和角度等特征进行贴装，而元件的贴装依靠元件特征来识别和校正。为了实现元件的全自动贴装并具有现代生产所需的灵活性，就需要有一个方法来准确地将各种元件贴装到指定的位置，需要有一种机器能够读懂的语言。于是，各个贴片机的制造厂家都为各自所生产的贴片机设计了一系列的贴片机程序编制软件。一般，贴片机设备制造厂家所设计的编程软件都可以很好地编制自己贴片机的贴片程序，对于公司的贴片机，许多计算机集成制造方面的公司也推出了一些能够适应各种不同贴片机的通用编程软件。

　　1、负荷分配平衡。合理分配两台贴片元件的数量，实现负荷分配平衡，以实现两台SMT贴片机贴片时间相等；2、SMT贴片机自身。我们都知道，SMT贴片机自身都有一个大贴片速度值，但达到这一数值一般不容易实现，这和SMT贴片机的自身结构有一定的关系，比如说，X/Y结构的贴 片机，采取的措施是尽可能使贴装头同时拾取元件，另一方面在排列贴装程序时，将同类型元件排在一起，以减少贴装头拾取元件时换吸嘴的次数，节约贴装时间。