如图5所示，焊料的主要成分粘贴分为两个部分的锡粉和助焊剂。助焊剂主要是可以起到有效去除氧化物﹑破坏融锡表面进行张力和再度发生氧化的作用。6.锡膏中锡粉颗粒与助熔剂的体积比约为11，重量比约为91。T加工中锡膏使用前经过解冻和回温搅拌操作后才能使用。回温不能通过使用加热的方式可以进行回温。7，PCBA制造中容易忽视的一个环节就是“BGA、IC芯片的存储。芯片的存储要注意包装和存干燥的中，保持核心元器件的干燥和抗氧化。

　　贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机是对中发展为高速光学对中贴片机是，并向多功能、柔性连接模块化发展。在smt生产线中，它配置在点胶机或锡膏印刷机后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的种设备。分为手动和全自动两种。通俗的讲SMT贴片机用途是用来贴装引脚片式电子元器件到线路板上的机器。

　　2. Mark相机视野10mm。象素为640/10 = 64或556/10 = 55.6。3. Mark相机工作距离60mm，要以平台顶板上PCB的上表面高度为基准。4.相机与吸头1间距设置方法:选取平台PCB上一点，固定平台或PCB不动，移动XY，使吸嘴1的中心与所选平台或PCB上的点的中心重合，记录XY的坐标，再移动XY，使上相机能照到平台或PCB 上所选点并且使此点的中心与图像中心重合，记录XY坐标，计算两次记录坐标差，把结果填到高级参数中相应的位置。

　　一些不必要的生产步骤会省去，从而降低生产和劳力成本，除此之外。随着生产流程简化。相关工具、设备和劳动力也随之节省。成本自然降低。这在大批量生产中尤为明显，? 缩短生产周期，电子产品越早市场，的收益就越多。正如前文讨论的，DFM检查有利于产品的顺利生产，生产应用的时间了，生产周期便能缩短，在贴片组装生产中，一旦发现不符合生产的参数存在，就要在接下来的生产中逐渐调节生产参数，直到其达到产品标准，采用DFM检查，这些流程便大幅度，从而大大缩短生产周期。有机会让终产品市场。 镐珠检查清单，(1) 预热初期阶段的温升速率是否太大。