4、在物料吸取时除了可以采用传统的真空吸嘴外，并且对于异型较难吸取的元件可采用吸嘴，另外对于用真空吸嘴无法吸取的元件可使用气动夹爪。5、能接受的物料包装方式，如卷带装、管装、盒装和盘装。另外，当盘装物料较多时，可加装多层托盘送料器。6、在某些产品，有的穿孔插件（Pin h Paste）元件也需要和其他贴片元件同时贴装并通过回流焊进行圃化，这种穿孔插件元件的插装需要机器具备大压力贴装的能力。部分多功能贴片机的贴装头具有高压力贴装的能力，贴装的压力可由程序控制，大可达到5kg。

　　② 在同一个贴装循环中，元件识别相机和灯光应尽量一致，以减少相机和灯光更换所耗费的时间。小于相机一个视野大小的元件和大于相机一个视野的元件应分别放在不同的贴装循环中，否则元件的识别将会耗费过多的时间。③ 同一个贴装循环中元件的贴装位置不易太远，否则在贴装时，贴片头沿X轴和Y轴移动耗费过多的时间。④ 由于吸嘴更换时需要先将原吸嘴放下，再拿起新的吸嘴，一般需要1.5～2 s，所以在编程时应尽量减少吸嘴更换次数。对于头上吸嘴数较多的机器，可以根据使用不同吸嘴元件数量的比例来确定不同吸嘴数量的比例。

　　为了便于对SMT贴装生产线有直观的认识，下面以君天下公司（UIC）的贴装生产线为例进行介绍。请参考本书4.1节图4.1～图4.3，从这几幅图片中我们可以直观地看到，贴片生产线的基本组成单元包括:丝印机+接驳台+高速机（或多功能机）+接驳台+多功能机+接驳台+回流焊接机。在实际的生产中，贴片生产厂商可能还会在丝印机前加上PCB上板机（PCB Loader），在高速机和多功能机之间（或在回流焊接机之后）加上AOI光学在线检查机，以及在回流焊接机之后加上PCA下板机（PCA Un-loader）。另外，成品PCA可能需要进行清洗和进行老化测试。下图描述了典型的SMT贴装生产基本工艺流程。

　　SMT贴片机就是将SMD（Surface Mount Device）表面贴装器件通过拾放程序准确放置在PCB电路板上相应焊盘上的机器。表面贴装器件包含电容、电阻、IC等器件，这些器件通过SMT贴片机能够快速、准确地放置在电路板上。

　　我们把SMT贴片机称为SMT贴片加工流程的硬核，一方面是因为这个环节的完成需要精湛的技术，需要快速、精准地将表面贴装器件放置在PCB焊盘上，另一方面，SMT贴片机占了SMT贴片加工生产线投资总成本的70%，所以，重要地位可见一斑。