贴片程序的步序控制贴片机在贴片过程中的进程，如送料器的安排、取料的顺序和贴片的顺序等。不合理的程序步序会使机器花费过多的等待时间，造成贴装速度降低，浪费机器的资源。合理的程序步序使贴片机各部件得到充分利用，其效率达到更高，产能大化。对贴片程序进行优化可以使产品的贴装时间缩短，提高贴片机的单位时间产能。现在，各种不同的贴片机一般都有自动优化软件可以自动对程序进行优化。但是，由于有些程序结构复杂，自动优化软件不能做到尽善尽美。在贴片机程序优化时，如果通过不同结构的特点对优化条件进行一些限制，自动优化将能达到的效果。对于不同的贴片机，影响速度的因素不同，下面主要按照贴片机的不同结构来加以分析。

　　SMT生产线有很多设备组成，一台设备在加工时，如果速度慢，就会拖延贴片时间，影响真个加工过程，如何提高不单单有理论做指导，还要现场操作人员的经验。1、在T贴片厂中，通常为了T贴片机的系统性操作性，T贴片机的操作，不仅仅需要有经过知识培训的有经验的技术人员和通行的管理人员来协同进行机器的操作。 以此来T贴装的高性和直通率。焊接不良率。良好的高频特性。了一个电磁和射频信号。易实现自动化，生产效率。

　　设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因以外，器件编带不良对其也产生大的影响，主要在A、齿孔间距误差较大。B、器件形状欠佳。C、编带方孔形状不规则或太大，从而器件被挂住或横向翻转。D、纸带与塑料热压带粘力过大，不能正常剥离，或器件被粘在底带上。E、器件底部有油污。T运用量较大的电子零件原料是陶瓷；，回焊炉温度曲线其曲线较高温度215C较适合；。锡炉查验时。锡炉的温度245C较适宜；，T零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；，钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形。本磊形；，当前运用之计算机边PCB。 其原料为: 玻纤板；，Sn62Pb36Ag2之焊锡膏首要于何种基板陶瓷板；。以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；，T段排阻有无方向性无；，当前市面上售之锡膏。实践只要4小时的粘性时刻；。

　　SMT贴片机在贴装过程中，会使用大量外观相似的元器件，重复操作很多。PCB组装在芯片材料比较、工位送料、焊膏供应等环节特别容易出错，导致所有产品报废。因此，贴片企业需要实时监控生产过程中的各个环节，关注容易出错的环节，发现问题及时调整。