如图5所示，焊料的主要成分粘贴分为两个部分的锡粉和助焊剂。助焊剂主要是可以起到有效去除氧化物﹑破坏融锡表面进行张力和再度发生氧化的作用。6.锡膏中锡粉颗粒与助熔剂的体积比约为11，重量比约为91。T加工中锡膏使用前经过解冻和回温搅拌操作后才能使用。回温不能通过使用加热的方式可以进行回温。7，PCBA制造中容易忽视的一个环节就是“BGA、IC芯片的存储。芯片的存储要注意包装和存干燥的中，保持核心元器件的干燥和抗氧化。

　　1、待需贴装的PCB板进入工作区并固定在预定的位置上；

　　2、元件料安装好在送料器，并按程序中设定的位置，安装到贴片头吸取的位置；

　　3、贴片头将移动到吸拾元件的位置，打开真空，吸嘴上降来吸取元件，再通过真空传感器来检测元件是否被吸到；

　　4、进行元件识别，读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较。若比较评测后不符合，则将元件抛到废料盒中。若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算；

　　5、根据程序中设定，经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度，通过贴片头移动到程序设定好的位置，使得元件中心与PCB板贴装位置点重合；

　　6、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度，关闭真空，元件落下，就完成了一次元件贴装操作；

　　7、元件全部贴装完成后，吸嘴放置归位，将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。

　　线路板信息可以提供给编程人员三方面的信息:① 线路板的尺寸和拼板方式；② 元件的封装信息——对于个别元件在CAD和BOM中所不能完整表示的可以通过元件的焊盘图形来编辑元件的数据库；③ 元件的实际贴装角度——线路板的信息可以是未贴元件的空板，也可以从线路板的电子中得到线路板的电子图形，如下图所示。通过环球贴片机的贴片程序编制步骤来介绍贴片机的基本编程方法，其基本编程步骤如下图所示。1、线路板模型的建立

　　③ X、Y工作台的运动距离:在转塔的单位旋转时间内，工作台可以移动有一定的距离，如果工作台移动超过这个距离，贴装头在旋转完后需等待工作台移动到贴装位置。因此，贴装的步序应使工作台移动的总距离小，当同一种元件的距离较远时，可以考虑先贴下一个送料器的元件再回到上一个送料器，减少工作台移动距离。（2）拱架多吸嘴并列式贴片机的优化拱架式结构与转塔式结构不同，在元件吸取、识别、贴装、吸嘴更换及贴装头X轴和Y轴移动时都需要占用时间。因此，在对拱架式贴片机进行优化时，应主要考虑减少贴装循环的次数。一般在对拱架式贴片机进行优化时，应考虑的因素和方法如下所述。