7、元件在校正时一般采用上视相机，具有前光、侧光、背光和在线光等功能，可以识别各种不同的元件。如果元件的尺寸过大，超过照相机的一个视像（FOV），上视相机还可以通过多个视像照相后综合进行分析校正，有的多功能贴片机的贴装头上也配有贴装头移动相机，可以识别较小的各种元器件。贴片机按结构功能分，可分为动臂式、复合式、转盘式和模组式，动臂式具有较好的灵活性和贴片精度，分为单悬臂和多悬臂，每个悬臂上面可以安装个贴装头，贴装头可带多个吸嘴，贴装速度快；复合式转盘和动臂式特点，复合式科增加悬臂数量提高贴片的速度，具有更强大的灵活和改装性；转盘式由拾取元件和贴片动作同时进行，但由于结构限制，贴片速度有个限值，贴片速度不高，已经被动臂和复合式贴片机所取代，市场上很少流通了；模组式贴片机由多个小型贴片机组合而成，各贴装头拾取元件为同块或多块电路板同时贴装，因此小型PCB板适用这种贴片机。

　　贴片机的计算机控制系统通常采用二级计算机控制:子级由工控计算机系统构成, 完成对机械机构运动的控制;主控计算机釆用PC实现编程和人机对话，在贴片机相关技术参数中，贴片精度、速度及适应性是贴片机的3个重要的特性。精度 决定贴片机能贴装元器件的种类和它的适用领域，精度高的机器能贴装细间距的器件，如 FQFP、CSP和FC等，但这类设备的价格要贵得多，在选购贴片机时,在精度与价格之间应 确定好平衡点，速度决定贴片机的生产效率和能力，在选择贴片机中比较明确。但应考虑到 理论速度与实际速度的差距，以及对于贴装元件的类型或者说贴片机贴装元器件的适应性, 即能贴哪些尺寸的元器件。

　　设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因以外，器件编带不良对其也产生大的影响，主要在A、齿孔间距误差较大。B、器件形状欠佳。C、编带方孔形状不规则或太大，从而器件被挂住或横向翻转。D、纸带与塑料热压带粘力过大，不能正常剥离，或器件被粘在底带上。E、器件底部有油污。T运用量较大的电子零件原料是陶瓷；，回焊炉温度曲线其曲线较高温度215C较适合；。锡炉查验时。锡炉的温度245C较适宜；，T零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；，钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形。本磊形；，当前运用之计算机边PCB。 其原料为: 玻纤板；，Sn62Pb36Ag2之焊锡膏首要于何种基板陶瓷板；。以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；，T段排阻有无方向性无；，当前市面上售之锡膏。实践只要4小时的粘性时刻；。

　　SMT贴片机在贴装过程中，会使用大量外观相似的元器件，重复操作很多。PCB组装在芯片材料比较、工位送料、焊膏供应等环节特别容易出错，导致所有产品报废。因此，贴片企业需要实时监控生产过程中的各个环节，关注容易出错的环节，发现问题及时调整。