如图5所示，焊料的主要成分粘贴分为两个部分的锡粉和助焊剂。助焊剂主要是可以起到有效去除氧化物﹑破坏融锡表面进行张力和再度发生氧化的作用。6.锡膏中锡粉颗粒与助熔剂的体积比约为11，重量比约为91。T加工中锡膏使用前经过解冻和回温搅拌操作后才能使用。回温不能通过使用加热的方式可以进行回温。7，PCBA制造中容易忽视的一个环节就是“BGA、IC芯片的存储。芯片的存储要注意包装和存干燥的中，保持核心元器件的干燥和抗氧化。

　　smt贴片机器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面:PCB板的原因a:PCB板曲翘度超出设备允许范围b:支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。C:工作台支撑平台平面度不良。d:电路板布线精度低，一致性差，是批量与批量之间差异大。贴装时吹气压异常。贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。在初次分配每台贴片机的贴装元件数量时，往往会出现贴装时间差距较大，这就需要根据每台贴片机的贴装时间，

　　贴片机的视觉系统中，主要解决了两大难题一是视觉系统的集成，它包括LED光源程控、图像摄取、数传输、图像处理等技术；二是算法，主要涉及到元件识别、图像处理速度等问题。该贴片机视觉系统采用了索尼摄像头和MATROX图像处理卡，实现PCB板的， 元件的自动识别、对中与检测，系统坐标的自动标识，自动修正贴装位置偏差等功能，有“机器的眼睛”之称。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当。贴片头上的吸嘴吸取元件后，PCBA加工指出，在移到贴片位置的中。由固定。在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元。件的光密度分布。这些光密度以数字形式再经过照相机上许多精密的光敏元，件组成的CCD光耦阵列，输出0～255级的灰度值，灰度值与光密度成正比。灰度值，越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析。将，结果反馈到控制单元。并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位，置偏差，后完成贴片操作 。T贴片加工生产设备要求——贴片加工厂家来为大家娓娓道来。

　　SMT贴片机在贴装过程中，会使用大量外观相似的元器件，重复操作很多。PCB组装在芯片材料比较、工位送料、焊膏供应等环节特别容易出错，导致所有产品报废。因此，贴片企业需要实时监控生产过程中的各个环节，关注容易出错的环节，发现问题及时调整。