smt贴片机器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面:PCB板的原因a:PCB板曲翘度超出设备允许范围b:支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。C:工作台支撑平台平面度不良。d:电路板布线精度低，一致性差，是批量与批量之间差异大。贴装时吹气压异常。贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。在初次分配每台贴片机的贴装元件数量时，往往会出现贴装时间差距较大，这就需要根据每台贴片机的贴装时间，

　　SMT贴片机的主要功能就是把贴片元件准确的摆放在相应的位置，然后用事先涂抹的红胶和锡膏粘合住，然后过回流焊接炉，就可以把贴片元件固定在PCB板上。SMT贴片机对于SMT贴片生产线起着核心的关键作用。随着科技水平的不断提升和电子加工生产需求的不断增长，SMT贴片机将朝着复合型架构、模组化结构、多悬臂、高速智能化、更好地处理软板贴片要求等方向发展。

　　1，PCB的导入，自动流入PCB；2，PCB的锡膏的印刷，如:锡膏印刷机；3。PCB锡膏的检测:如:SPI锡膏检测机；3，元器件的插装: 如:AI DIP元件插装；4，贴片元器件的贴装，如:贴片机；5，元件的焊接:如:回流焊和波峰焊；6，焊接的检测:如:ICT在线测试仪PTI816，ATE测试仪等测试设备；7，产品的组装，如:自动打螺丝，自动安装机；8，成品的测试:如:FCT功能测试仪，自动化测试设备；

　　贴片机程序可根据现机器中所储存的吸嘴或者不限定吸嘴进行贴装步序的优化。如果是根据机器中所储存的吸嘴进行优化，那么吸嘴就不需要再重新配置；如果是不限定吸嘴进行优化，那么吸嘴就需要根据优化后产生的吸嘴清单重新进行吸嘴的配置。（5）产品的元件贴装清单（如下图所示）贴装清单包括元件的位号（Ref ID）、物料代码（Component ID）、X坐标、Y坐标和贴装角度（Theta）等，这是表面贴装所需要的关键数据之一，决定元件贴装在线路板上的准确位置。物料代码连接到元件数据库，贴片头上的吸嘴在送料器的特定位置上吸取元件后，通过元件的照相和识别，按照贴片元件的坐标和角度等，再加上通过校正而得到的元件的取料偏差，准确地将元件贴装在线路板上的指定位置。