传统的贴片机编程方法利用贴片机的人工示教方式，这种方法又称自学编程。示教编程有两种不同方法:一种是利用贴片机的线路板识别摄像头在线路板上找出贴片元件的坐标位置，然后再将贴片元件的角度和物料的代码（BOM）等其他信息手工输入到贴片机中，这种方法又称贴片机自学编程；另一种是利用专门的具有坐标读入功能的编程机并借助编程机所带的离线编程软件，通过编程机所配备的坐标读取装置或识别摄像头进行贴装元件位置的输入。

　　6.元件相机偏移不能超过20像素(离中心位置)。设置贴片机相机校正偏移参数方法:设置相机校正偏移参数之前，要先把此参数复位，复位后每个吸嘴的校正参数为X:320 Y:240 (图像大小为640*480);X:278 Y:240 (图像大小为556*480);把吸嘴1移动到照相位，改变高级参数中的吸嘴照相位置的坐标，使吸嘴1的中心正好在图像的正中心。然后点击“查看校正位置”，用鼠标点击“移动模式”后，鼠标在图像上点击右键拖动鼠标，画出蓝的矩形，使矩形的中心与吸嘴中心重合，观察在图像下显示的矩形的中心坐标值，把此坐标值的X，Y，分别填入吸嘴2偏移参数对应的位置并保存。同样的方法去设置吸嘴3，4，5，6 ，7，8的相机校正偏移参数。

　　3、相机识别、X/Y坐标系统调整位置，吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，臂激光识别耽误点时间，但可识别元器件，也有实现飞行过程中的设备的相机识别系统，机械结构方向有其它牺牲。这种形式由于贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。现在一般采用多个人真空吸料嘴同时取料（多打几十个）和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。

　　SMT贴片机就是将SMD（Surface Mount Device）表面贴装器件通过拾放程序准确放置在PCB电路板上相应焊盘上的机器。表面贴装器件包含电容、电阻、IC等器件，这些器件通过SMT贴片机能够快速、准确地放置在电路板上。

　　我们把SMT贴片机称为SMT贴片加工流程的硬核，一方面是因为这个环节的完成需要精湛的技术，需要快速、精准地将表面贴装器件放置在PCB焊盘上，另一方面，SMT贴片机占了SMT贴片加工生产线投资总成本的70%，所以，重要地位可见一斑。