详细说明
(10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。(11)吸嘴中心数据、光学识别系统的的初始数据设值不良。但也有些高速贴片机在速度上做牺牲,可以接受管装和盘装料,4、很多高速贴片机的贴装头在吸拾和贴装小型元件时能够全速贴装。但在吸拾和贴装更大元器件时,元器件的吸拾、识别、校准、贴装环节将会降低机器的产能,5、高速贴片机的贴片吸嘴通常只有真空吸嘴。6、高速贴片机般是牺牲了定的贴片机精度和部分功能来实现高速贴装,目前比较流行的复合式及平行式高速贴片机已经很好地这缺陷,7、很多高速贴片机的贴装头在识别元件器时显示不足的缺陷,若是用识别元件器外形方式来校准大部分元件的话,那么贴装大元件时,就不能做到检测,相对来说高速贴片机要比多功能贴片机价格贵的多。
1、待需贴装的PCB板进入工作区并固定在预定的位置上;
2、元件料安装好在送料器,并按程序中设定的位置,安装到贴片头吸取的位置;
3、贴片头将移动到吸拾元件的位置,打开真空,吸嘴上降来吸取元件,再通过真空传感器来检测元件是否被吸到;
4、进行元件识别,读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较。若比较评测后不符合,则将元件抛到废料盒中。若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算;
5、根据程序中设定,经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度,通过贴片头移动到程序设定好的位置,使得元件中心与PCB板贴装位置点重合;
6、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度,关闭真空,元件落下,就完成了一次元件贴装操作;
7、元件全部贴装完成后,吸嘴放置归位,将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。
1. 操作简单,运行稳定,设备调试好后正常MTBA大于3小时。2. 支持框架堆叠上料和料盒上料,框架基岛里可以放多个不同的芯片,组成功能IC产品。3. 具备框架放反检测功能,放置框架放反造成产品报废。4. 超框轨道,支持市面上已有的框架,可以配合客户改机器轨道。5. 双点胶头,每天点胶头有独立的图像视频系统,为每个胶点定位,一个框架基岛上可以点N个胶点。6. 具备点胶不良检测,并控制设备停下来,等待员工处理。
4、元件贴装数据的输入元件的贴装数据主要是指元件贴装的坐标和角度,在元件贴装数据输入时可以采用4种方法:① 手动输入;② 示教输入;③ 文本导入;④ PCB CAD数据导入。贴片机的编程都可以用手动的方式来进行元件贴装数据的输入。在编程软件的贴装清单中,输入元件的位号(Ref ID)后,单击物料代码(Component ID)选择该元件的元件数据库,再输入该元件的X、Y坐标和旋转角度。