4、元件贴装数据的输入元件的贴装数据主要是指元件贴装的坐标和角度，在元件贴装数据输入时可以采用4种方法:① 手动输入；② 示教输入；③ 文本导入；④ PCB CAD数据导入。贴片机的编程都可以用手动的方式来进行元件贴装数据的输入。在编程软件的贴装清单中，输入元件的位号（Ref ID）后，单击物料代码（Component ID）选择该元件的元件数据库，再输入该元件的X、Y坐标和旋转角度。

　　1、待需贴装的PCB板进入工作区并固定在预定的位置上；

　　2、元件料安装好在送料器，并按程序中设定的位置，安装到贴片头吸取的位置；

　　3、贴片头将移动到吸拾元件的位置，打开真空，吸嘴上降来吸取元件，再通过真空传感器来检测元件是否被吸到；

　　4、进行元件识别，读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较。若比较评测后不符合，则将元件抛到废料盒中。若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算；

　　5、根据程序中设定，经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度，通过贴片头移动到程序设定好的位置，使得元件中心与PCB板贴装位置点重合；

　　6、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度，关闭真空，元件落下，就完成了一次元件贴装操作；

　　7、元件全部贴装完成后，吸嘴放置归位，将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。

　　2、一般管理规定T工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 T贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，T贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。 在一般选择了T贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会40%~60%，重量60%~80%。3，当焊膏印刷，有必要一个材料粘贴工具，钢叶片﹑纸，气流成洗涤剂﹑搅拌刀。4、smt工厂中，我们大多数的企业常用的锡膏合金主要成份为Sn/Pb合金，且合金进行比例为63/37。

　　一、 贴片机编程的结构和原始资料1、贴片机编程的结构对于各种不同生产厂家、不同类型的贴片机，用来控制机器运动、按照产品所需实现元件贴装的产品程序，其基本结构大体相同，如下图所示。（1）贴片程序设置贴片程序设置是指贴片程序的环境设置，如机器的配置、坐标参考原点、元件数据库的选择和送料器数据库的选择等。① 机器的配置是贴片程序的基本设置环境。贴片机的配置包括:• 贴片头的类型；• 相机的位置、类型和精度；