可能导致smt贴片机撞机的一些原因和处理方法:1.料架压盖。料架压盖扣不好时，压盖的高度就会高于悬臂的点，导致机器运行中会将料架和悬臂撞坏。后果很严重。所以开机前一定要确保要改都改好，并且料架也要放平放稳。2.散料盒，散料盒需要固定好，固定不好散料盒的高度也会超过悬臂点。机器运行中也会撞坏机器。开机前一定要确保散料盒都放好固定好。3.供料器盖扣不好也会装机。开机前要确保压盖都扣好。撞机。

　　1、待需贴装的PCB板进入工作区并固定在预定的位置上；

　　2、元件料安装好在送料器，并按程序中设定的位置，安装到贴片头吸取的位置；

　　3、贴片头将移动到吸拾元件的位置，打开真空，吸嘴上降来吸取元件，再通过真空传感器来检测元件是否被吸到；

　　4、进行元件识别，读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较。若比较评测后不符合，则将元件抛到废料盒中。若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算；

　　5、根据程序中设定，经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度，通过贴片头移动到程序设定好的位置，使得元件中心与PCB板贴装位置点重合；

　　6、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度，关闭真空，元件落下，就完成了一次元件贴装操作；

　　7、元件全部贴装完成后，吸嘴放置归位，将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。

　　对生产线上贴片机的生产负荷进行调整，将贴装时间较长的贴片机上的部分元件移一部分到另一台贴片机上，以实现负荷分配平衡。对贴片机生产线上的SMT贴片机优化:对每台贴片机的数控程序进行优化，就是使贴片机在生产过程中尽可能负荷这些条件。加热的温度需根据焊膏的熔化温度渡确控制，这过程包括预热区、回流焊区和冷却区。回流焊区的高温度使焊膏熔化。程序数据设备不正确。吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。光学摄像机安装楹动或数据设备不当。

　　使其配合自己完成本线的生产效率和品质目标机器保养工作每天做，不可弄虚作假，敷衍了事，所以在接触PCB板时戴好静电环或者静电手套，静电衣帽要穿戴整齐，头发不可露在外面，圆瓶贴标机:般用于圆柱体瓶贴标签，有两种贴标方式，种是卧式贴标，就是瓶子平躺在输送带上完成贴标工序，种是立式贴标，就是直接站立贴标签。贴片机按结构来分，可分为动臂式、转塔式、复合式，SMT贴片生产线组成系统，类似于CT机，可以穿透板子看IC引脚的焊接品质，因为般的AOl都不具备这个功能，有客户的板子是很多IC引脚，因此需要X-，SMT生产线除了以上大件和些常见检测设备外，还包括些周边设备，比如:上下板机、接驳台、缓存机、移栽机、分板机等等。