6.元件相机偏移不能超过20像素(离中心位置)。设置贴片机相机校正偏移参数方法:设置相机校正偏移参数之前，要先把此参数复位，复位后每个吸嘴的校正参数为X:320 Y:240 (图像大小为640*480);X:278 Y:240 (图像大小为556*480);把吸嘴1移动到照相位，改变高级参数中的吸嘴照相位置的坐标，使吸嘴1的中心正好在图像的正中心。然后点击“查看校正位置”，用鼠标点击“移动模式”后，鼠标在图像上点击右键拖动鼠标，画出蓝的矩形，使矩形的中心与吸嘴中心重合，观察在图像下显示的矩形的中心坐标值，把此坐标值的X，Y，分别填入吸嘴2偏移参数对应的位置并保存。同样的方法去设置吸嘴3，4，5，6 ，7，8的相机校正偏移参数。

　　贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机是对中发展为高速光学对中贴片机是，并向多功能、柔性连接模块化发展。在smt生产线中，它配置在点胶机或锡膏印刷机后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的种设备。分为手动和全自动两种。通俗的讲SMT贴片机用途是用来贴装引脚片式电子元器件到线路板上的机器。

　　设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因以外，器件编带不良对其也产生大的影响，主要在A、齿孔间距误差较大。B、器件形状欠佳。C、编带方孔形状不规则或太大，从而器件被挂住或横向翻转。D、纸带与塑料热压带粘力过大，不能正常剥离，或器件被粘在底带上。E、器件底部有油污。T运用量较大的电子零件原料是陶瓷；，回焊炉温度曲线其曲线较高温度215C较适合；。锡炉查验时。锡炉的温度245C较适宜；，T零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；，钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形。本磊形；，当前运用之计算机边PCB。 其原料为: 玻纤板；，Sn62Pb36Ag2之焊锡膏首要于何种基板陶瓷板；。以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；，T段排阻有无方向性无；，当前市面上售之锡膏。实践只要4小时的粘性时刻；。

　　① 送料器的切换时间:送料器的切换时间一般大于理论贴装单位时间，其理论贴装单位时间为0.072 s，而送料器的切换时间为每个站位0.09 s。因此在优化时，尽量将用料多的元件靠前放在一起，减少送料器平台的运动。② 转塔的旋转速度:为了元件在砖塔转动中移位，越大的元件，所设定的旋转速度就越低。在整个转塔上，如果有一个元件的旋转速度低，将会使其他元件的速度也降低。因此在优化时应将高速的元件放在一起先贴，而低速的元件放在后面贴。