3、Z轴高度校准:精密的贴装离不开对器件大小及厚度的识别,一台贴片机如果不知道器件的多高,如何能做贴装时,放的高度呢,没有这个功能就是相当于强制把一个高的器件,当成小器件按在板子,对器件的损伤可想而知；4、R轴角度校准:贴片器件在PCB设计时,不同的位置及功能联接都需要一定的角度,贴装时需要转至与焊盘对应角度才能贴放,没有这个功能的贴片机,只能把贴片元件放那,正负性没管,这样功能的贴片机肯定不行；

　　再看看是否放正了;假如已放正。就再焊上别的一头，要真实把握焊接技巧还需要大量的实践，依据拼装产品的具体要求和拼装设备的条件选择适宜的拼装方法。是、低成。本拼装出产的基础，也是T贴片加工工艺规划的主要内容，所谓外表拼装技能，贴片加工是指把片状结构的元器件或适合于外表拼装的小型化元器件，依照电路，的要求放置在印制板的外表上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺安装起来。构成具。有一定功用的电子部件的拼装技能，在传统的THT印制电路板上。元器件和焊点别。离位于板的两面，而在T贴片印制电路板上。焊点与元器件都处在板的同一面上。

　　② 在同一个贴装循环中，元件识别相机和灯光应尽量一致，以减少相机和灯光更换所耗费的时间。小于相机一个视野大小的元件和大于相机一个视野的元件应分别放在不同的贴装循环中，否则元件的识别将会耗费过多的时间。③ 同一个贴装循环中元件的贴装位置不易太远，否则在贴装时，贴片头沿X轴和Y轴移动耗费过多的时间。④ 由于吸嘴更换时需要先将原吸嘴放下，再拿起新的吸嘴，一般需要1.5～2 s，所以在编程时应尽量减少吸嘴更换次数。对于头上吸嘴数较多的机器，可以根据使用不同吸嘴元件数量的比例来确定不同吸嘴数量的比例。

　　一、SMT贴片机编程离线准备工作如下:

　　1.首先整理客户的BOM，编程需要在电脑上进行，所以肯定是电子档的。一般是excel格式的

　　2.坐标的提取。有三种情况:

　　（1）如果客户发了已经导出的excel或txt文档的坐标，那直接用编程软件将坐标和你整理好的BOM合并就可以了。

　　（2）客户发来了PCB文件，那就需要自己导出坐标了，一般用protel99或PADS2007就可以导出excel格式的。

　　（3）客户只提供了一份BOM，提供不了坐标，这时候就需要扫描仪了，将PCB扫描后采点保存成CAD格式，然后将坐标和BOM合成.

　　3.BOM与坐标合成后检查是否有遗漏或重位，有就需要工程部与客户联系确认，OK后保存成机器需要的格式。这三步，离线编程大致完结。