如图5所示，焊料的主要成分粘贴分为两个部分的锡粉和助焊剂。助焊剂主要是可以起到有效去除氧化物﹑破坏融锡表面进行张力和再度发生氧化的作用。6.锡膏中锡粉颗粒与助熔剂的体积比约为11，重量比约为91。T加工中锡膏使用前经过解冻和回温搅拌操作后才能使用。回温不能通过使用加热的方式可以进行回温。7，PCBA制造中容易忽视的一个环节就是“BGA、IC芯片的存储。芯片的存储要注意包装和存干燥的中，保持核心元器件的干燥和抗氧化。

　　(10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。(11)吸嘴中心数据、光学识别系统的的初始数据设值不良。但也有些高速贴片机在速度上做牺牲，可以接受管装和盘装料，4、很多高速贴片机的贴装头在吸拾和贴装小型元件时能够全速贴装。但在吸拾和贴装更大元器件时，元器件的吸拾、识别、校准、贴装环节将会降低机器的产能，5、高速贴片机的贴片吸嘴通常只有真空吸嘴。6、高速贴片机般是牺牲了定的贴片机精度和部分功能来实现高速贴装，目前比较流行的复合式及平行式高速贴片机已经很好地这缺陷，7、很多高速贴片机的贴装头在识别元件器时显示不足的缺陷，若是用识别元件器外形方式来校准大部分元件的话，那么贴装大元件时，就不能做到检测，相对来说高速贴片机要比多功能贴片机价格贵的多。

　　贴片机程序可根据现机器中所储存的吸嘴或者不限定吸嘴进行贴装步序的优化。如果是根据机器中所储存的吸嘴进行优化，那么吸嘴就不需要再重新配置；如果是不限定吸嘴进行优化，那么吸嘴就需要根据优化后产生的吸嘴清单重新进行吸嘴的配置。（5）产品的元件贴装清单（如下图所示）贴装清单包括元件的位号（Ref ID）、物料代码（Component ID）、X坐标、Y坐标和贴装角度（Theta）等，这是表面贴装所需要的关键数据之一，决定元件贴装在线路板上的准确位置。物料代码连接到元件数据库，贴片头上的吸嘴在送料器的特定位置上吸取元件后，通过元件的照相和识别，按照贴片元件的坐标和角度等，再加上通过校正而得到的元件的取料偏差，准确地将元件贴装在线路板上的指定位置。

　　SMT贴片机在贴装过程中，会使用大量外观相似的元器件，重复操作很多。PCB组装在芯片材料比较、工位送料、焊膏供应等环节特别容易出错，导致所有产品报废。因此，贴片企业需要实时监控生产过程中的各个环节，关注容易出错的环节，发现问题及时调整。