如图5所示，焊料的主要成分粘贴分为两个部分的锡粉和助焊剂。助焊剂主要是可以起到有效去除氧化物﹑破坏融锡表面进行张力和再度发生氧化的作用。6.锡膏中锡粉颗粒与助熔剂的体积比约为11，重量比约为91。T加工中锡膏使用前经过解冻和回温搅拌操作后才能使用。回温不能通过使用加热的方式可以进行回温。7，PCBA制造中容易忽视的一个环节就是“BGA、IC芯片的存储。芯片的存储要注意包装和存干燥的中，保持核心元器件的干燥和抗氧化。

　　贴片机用途是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中关键、复杂的设备。贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备，贴片机就是把贴片元件准确的摆放在相应的位置，然后用事先涂抹的红胶和锡膏粘合住，然后过回流焊接炉，就可以把贴片元件固定在PCB板上了。

　　多功能贴片机因为贴装的一般都是体积比较大要求精密贴装的元件所以多功能贴片机一般与高速贴片机配合使用时贴装的元件数量相对少的多，与高速贴片机配合使用达到生产效率的平衡。多功能贴片机可以搭载的PCB板比高速贴片机要大很多。多功能贴片机是高速贴片机的补充，由于高速贴片机追求的是贴装速度，对贴装精度上要求不是太高，所以对于贴装精度管脚的贴片元件和有型的贴片元件不能达到要求，多功能贴片机主要是贴装这些复杂贴片元器件的贴片机。

　　③ X、Y工作台的运动距离:在转塔的单位旋转时间内，工作台可以移动有一定的距离，如果工作台移动超过这个距离，贴装头在旋转完后需等待工作台移动到贴装位置。因此，贴装的步序应使工作台移动的总距离小，当同一种元件的距离较远时，可以考虑先贴下一个送料器的元件再回到上一个送料器，减少工作台移动距离。（2）拱架多吸嘴并列式贴片机的优化拱架式结构与转塔式结构不同，在元件吸取、识别、贴装、吸嘴更换及贴装头X轴和Y轴移动时都需要占用时间。因此，在对拱架式贴片机进行优化时，应主要考虑减少贴装循环的次数。一般在对拱架式贴片机进行优化时，应考虑的因素和方法如下所述。