为了便于对SMT贴装生产线有直观的认识，下面以君天下公司（UIC）的贴装生产线为例进行介绍。请参考本书4.1节图4.1～图4.3，从这几幅图片中我们可以直观地看到，贴片生产线的基本组成单元包括:丝印机+接驳台+高速机（或多功能机）+接驳台+多功能机+接驳台+回流焊接机。在实际的生产中，贴片生产厂商可能还会在丝印机前加上PCB上板机（PCB Loader），在高速机和多功能机之间（或在回流焊接机之后）加上AOI光学在线检查机，以及在回流焊接机之后加上PCA下板机（PCA Un-loader）。另外，成品PCA可能需要进行清洗和进行老化测试。下图描述了典型的SMT贴装生产基本工艺流程。

　　4、在物料吸取时除了可以采用传统的真空吸嘴外，并且对于异型较难吸取的元件可采用吸嘴，另外对于用真空吸嘴无法吸取的元件可使用气动夹爪。5、能接受的物料包装方式，如卷带装、管装、盒装和盘装。另外，当盘装物料较多时，可加装多层托盘送料器。6、在某些产品，有的穿孔插件（Pin h Paste）元件也需要和其他贴片元件同时贴装并通过回流焊进行圃化，这种穿孔插件元件的插装需要机器具备大压力贴装的能力。部分多功能贴片机的贴装头具有高压力贴装的能力，贴装的压力可由程序控制，大可达到5kg。

　　1、LED固晶机用途LED固晶机是针对LED产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感系统，先由CCD系统扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程:先把需要固晶的产品固晶在治具上面，点上红胶，通过吸咀吸取LED，再把LED固定在产品上面。需要注意的是，固晶后的产品好在1到2个小时内完成固化。2、LED固晶机工作原理由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。

　　SMT贴片机就是将SMD（Surface Mount Device）表面贴装器件通过拾放程序准确放置在PCB电路板上相应焊盘上的机器。表面贴装器件包含电容、电阻、IC等器件，这些器件通过SMT贴片机能够快速、准确地放置在电路板上。

　　我们把SMT贴片机称为SMT贴片加工流程的硬核，一方面是因为这个环节的完成需要精湛的技术，需要快速、精准地将表面贴装器件放置在PCB焊盘上，另一方面，SMT贴片机占了SMT贴片加工生产线投资总成本的70%，所以，重要地位可见一斑。