再看看是否放正了;假如已放正。就再焊上别的一头，要真实把握焊接技巧还需要大量的实践，依据拼装产品的具体要求和拼装设备的条件选择适宜的拼装方法。是、低成。本拼装出产的基础，也是T贴片加工工艺规划的主要内容，所谓外表拼装技能，贴片加工是指把片状结构的元器件或适合于外表拼装的小型化元器件，依照电路，的要求放置在印制板的外表上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺安装起来。构成具。有一定功用的电子部件的拼装技能，在传统的THT印制电路板上。元器件和焊点别。离位于板的两面，而在T贴片印制电路板上。焊点与元器件都处在板的同一面上。

　　1、待需贴装的PCB板进入工作区并固定在预定的位置上；

　　2、元件料安装好在送料器，并按程序中设定的位置，安装到贴片头吸取的位置；

　　3、贴片头将移动到吸拾元件的位置，打开真空，吸嘴上降来吸取元件，再通过真空传感器来检测元件是否被吸到；

　　4、进行元件识别，读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较。若比较评测后不符合，则将元件抛到废料盒中。若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算；

　　5、根据程序中设定，经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度，通过贴片头移动到程序设定好的位置，使得元件中心与PCB板贴装位置点重合；

　　6、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度，关闭真空，元件落下，就完成了一次元件贴装操作；

　　7、元件全部贴装完成后，吸嘴放置归位，将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。

　　(2)贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。(3)贴装时吹气压力异常。(4)胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。(5)程序数据设备不正确。(7)贴装吸嘴上升时运动不，较为迟缓。(8)X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。(9)贴装头吸嘴安装不良。

　　在SMT产线生产过程中，不管是卷带还是托盘料，都会在定时间内使用完，那么产线作业人员就需要及时的去更换料盘，如果产线操作人员更改按照标准流程，般很少发生错料，但是在些SMT生产线发生错料的情况还时有发生，因为人会受到周围环境和人为因素的影响，在进行对料的时候产生了疏忽大意，人的情绪受到影响，影响到了工作质量，导致错料的发生。负压传感器，SMT是电子行业的上游产业，俗称表面贴装技术，日常生活中所见的电子产品基本都需要SMT技术来实现，电子产品中或大或小的主板都涉及到各种元器件，而各类元器件就是通过SMT技术来实现的，在SMT行业中有很多检测程序和相关设备，今天给大家聊的就是SMT光学检测仪这类设备，分别是AOI,X-RAY,ICT。