详细说明
② 拼板校正(Circuit Correction):又称拼板全面校正(Circuit Global Correction),用来校正单个拼板及它的副本。③ 部校正(Local Correction):用来对单个高精度元件进行校正。在创建了新的产品,输入了元件贴装的数据后,元件数据库中的默认送料器型号将会加载到程序送料器清单中;也可以将送料器清单中的送料器型号按照实际需要的型号进行更改。元件的方向需根据来料的情况手动输入。元件所在的站位可以手动设置,也可以自动优化来完成。
3、元件数据库的建立SMT制造厂商一般都会对其产品的各种物料进行编号,每一个物料都将有唯一的编号,即不同的编号代表着不同的物料。在贴片机编程时,一般都会采用贴片元件的物料编号来作为元件代码(Component ID or Part Number),这个元件代码同时也将和元件数据库中的数据相关联,为贴片机提供校正参数。在各个贴片机的编程软件中,一般都会有标准元件数据库(如下图所示)。在产品的数据库建立时,如果产品中的元件与选择标准数据库中的相同,可以选择相同的标准元件复制成需要的元件代码;如果产品中的元件与选择标准数据库中的略有不同,可以选择相似的标准元件复制成需要的元件代码,然后再根据产品中的元件特征进行更改;如果在标准数据库中没有相同或相似的标准元件,就需要在元件数据库中创建一个新的元件。
二、led贴片机吸头与下相机调试方法1.吸头同心度不能超过0.1mm,如超出此范围视为不良,检测方法:把吸头移动到照相位置,旋转吸头3600度,在显示器下观察吸嘴图像是否以吸嘴的中心为旋转中心转动!2.吸嘴零点位置离运输轨道高度6mm3.吸嘴归零补偿4mm4.元件相机各个清晰度一致,吸嘴的照相高度为3mm,相机工作距离100mm5.元件相机视野20mm(640*480)像素2:640/20 = 32.17mm(556*480)像素2:556/17 = 32.7
SMT贴片机在贴装过程中,会使用大量外观相似的元器件,重复操作很多。PCB组装在芯片材料比较、工位送料、焊膏供应等环节特别容易出错,导致所有产品报废。因此,贴片企业需要实时监控生产过程中的各个环节,关注容易出错的环节,发现问题及时调整。