一、看贴片机拾取缺陷(Pickup Defects): 拾取缺陷可分类为送料器失效,真空失效或视觉失效.拾取缺陷降低净产出和浪费好的零件；二、看贴片机性/可获得性和可维护性: 有关性/可获得性和可维护性的数据由供应商基于实际的现场经验来公布的；三、看贴片机预防性维护: 预防性和纠正性的维护使SMT贴装系统保持以 其规定的速度和精度运行；四、看贴片机过程能力(Cpk, Process Capability):指X，Y和Θ有关贴装精度水平。一台机器的X，Y和Θ 误差是单独考虑的，而不是共同地。（精度）通过判断贴片机的精度了解是否可以贴装厂里面的需要贴的物料，能比实际贴装的物料精度更高点，以确保贴装合格率达到要求；

　　SMT生产线有很多设备组成，一台设备在加工时，如果速度慢，就会拖延贴片时间，影响真个加工过程，如何提高不单单有理论做指导，还要现场操作人员的经验。1、在T贴片厂中，通常为了T贴片机的系统性操作性，T贴片机的操作，不仅仅需要有经过知识培训的有经验的技术人员和通行的管理人员来协同进行机器的操作。 以此来T贴装的高性和直通率。焊接不良率。良好的高频特性。了一个电磁和射频信号。易实现自动化，生产效率。

　　5、基准点的输入和设定基准点的输入方法与元件贴装数据的输入方法大体相同，也可以采用如在元件贴装数据输入中所述的4 种方法。但基准点输入后，需要设定和选用合适的数量和方法来对线路板上贴装位置进行校正和补偿。在前面提到线路板的基准点有3 种，即整板校正基准点、拼板校正基准点和部校正基准点。不同数量的基准点和不同方法的选用，起着不同的功能（如下图所示）。① 整板校正（Global Correction）:指用来对线路板上元件进行位置参考校正。

　　SMT贴片机在贴装过程中，会使用大量外观相似的元器件，重复操作很多。PCB组装在芯片材料比较、工位送料、焊膏供应等环节特别容易出错，导致所有产品报废。因此，贴片企业需要实时监控生产过程中的各个环节，关注容易出错的环节，发现问题及时调整。