一、看贴片机拾取缺陷(Pickup Defects): 拾取缺陷可分类为送料器失效,真空失效或视觉失效.拾取缺陷降低净产出和浪费好的零件；二、看贴片机性/可获得性和可维护性: 有关性/可获得性和可维护性的数据由供应商基于实际的现场经验来公布的；三、看贴片机预防性维护: 预防性和纠正性的维护使SMT贴装系统保持以 其规定的速度和精度运行；四、看贴片机过程能力(Cpk, Process Capability):指X，Y和Θ有关贴装精度水平。一台机器的X，Y和Θ 误差是单独考虑的，而不是共同地。（精度）通过判断贴片机的精度了解是否可以贴装厂里面的需要贴的物料，能比实际贴装的物料精度更高点，以确保贴装合格率达到要求；

　　打开编程软件所附带的数据输入（CAD Import）（如下图所示），再打开包含元件贴装数据的文本“File→Open→Open File for Text Import”。单击未定义的数据项，选择各数据项的定义，如元件的位号、料号、X和Y坐标及贴装角度等。单击新产品按钮，选择线路板模板和机器的配置参数等配置，再单击导入按钮，软件将会自动弹出导入记录（Imported Records），显示物料代码。如果个别元件在数据库里没有物料代码，就需要复制或建立新的元件数据。

　　贴片机从年代初引入后，带动了电子产品加工成为世界加工厂的，贴片机在年代甚至世纪初都被称为印钞机，那时候电子产品蓬勃发展，贴片批量大，贴片单价也高，随着行业的不断扩大，竞争越来越强烈，贴片机的技术发展也越来越强，贴片速度更快、贴片精度越高、贴片元件尺寸越来越精细化。程序问题，贴片机编程的元件参数设置不对，跟元件尺寸、亮度等参数不符造成识别不通过，对策:重新编程设置元件参数，SMT是种表面贴装技术，是项综合复杂的行业技术，贴片机是SMT生产线中其关键的设备之贴片机是机-电-光和计算机控制系统技术的综合体，通过移动贴装头将所需元器件贴装到电路板指定的焊盘位置上，厂房承重、震动要求，厂房承重能力应大于KN/每平，震动控制在DB以内，气源，电源，排风，回流焊和波峰焊设备需配置排风机，元器件由高速运动的贴片头，从包装编带中取出，贴装到线路板的过程中，会产生未取到、吸取后失落等几种吸取不良的故障，这些故障会造成大量元件损耗，元件吸取不良通常是由以下几种原因造成。

　　SMT贴片机在贴装过程中，会使用大量外观相似的元器件，重复操作很多。PCB组装在芯片材料比较、工位送料、焊膏供应等环节特别容易出错，导致所有产品报废。因此，贴片企业需要实时监控生产过程中的各个环节，关注容易出错的环节，发现问题及时调整。