就是裸片做软封装，一般是要按提供的IC裸片的尺码来做PCB，邦定位一般要以邦定银线的5倍左右或更大，好能依邦定的顺序做360环形排列。还要注意IC的衬底是要接VDD，还是GND，还是空。 邦定用的胶有冷胶和热胶之分。热胶在邦定滴胶之后要进烤箱，冷胶则无需此过程。因为大部分金属颜料都是活泼的有金属，在金属粉末涂料的邦定加工过程中，当物料在高速旋转下温度升高时很容易发生爆/炸，所以邦定机的操作是重要的。据了解很多粉末涂料生产厂家在邦定加工中图省事不加氮/气保护，这是十分危险的。即使是在氮/气保护下操作也不能大意，邦定机生产厂家提醒您一定要注意以下几点:

　　因为珠光颜料为云母粉高温煅烧制得，材质很脆，在邦定过程中易打碎变细。因此对于珠光型金属粉末涂料，需要适当的降低邦定机的运行频率或缩短邦定时间。四、邦定后涂膜耐碱性能下降通常加入铝银粉颜料的金属粉末涂料，邦定后涂膜耐碱性能比邦定前差。这是由于为了增加铝银粉的耐酸碱性能，通常对铝银粉进行二氧化硅、丙烯酸树脂等包覆处理。而在邦定过程中，邦定机桨叶的运转会破换这层保护膜，使得金属粉末涂料涂膜在邦定后耐碱性能下降。

　　一般情况，适当延长恒温粘结时间，可使邦定效果改善。时间过长物料结块倾向增大。温控精度特指粘结缸粘结开始时，物料的实际温度与温控仪测量温度的差值以及粘结开始至结束物料温度的变化大小。上述差值越小、变化越小，则温控精度越高。温控精度越高，对邦定效果越有利;对降低邦定缺陷和失效越有利。通常温控仪本身的测量误差可以忽略，但探头的测点误差不能忽视。该误差受探头深入物料的深度和探头表面的沾附物厚度因素影响较大。在设计上尽量使探头深入物料深处;在使用中应经常清理探头表面的附着物。

　　虽然邦定机装有自动焊线质量检测功能（BQM）因邦定机自动焊线质量检测主要采用设计规则检测（DRC）和图形识别两种方法。DRC是按照一些给定的规则如熔点小于线径的多少或大于多少一些设定标准来检查焊线质量。图形识别法是将储存的数字化图象与实际工作进行比较。但这都受工艺控制，工艺规程，参数更改等方面影响。具体采用哪一种方法应根据各单位生产线具体条件，以及产品而定。但无论具备什么条件，目视检验是基本检测方法，是COB工艺人员和检测人员必须掌握的内容之一。两者之间应该互补，不能相互替代。