此类粉末机械的设计特点有十分明显的倾向性，在进行热塑性树脂粘接时，米粒大的树脂受热表面变软，就像个煮熟的汤圆在锅里翻滚，将面粉一样的颜料、助剂粘满颗粒表面并渗透入树脂颗粒内部，顺利地完成粘接和混合过程。塑料混合机是为热塑性树脂混合设计，当用于细小的粉末涂料进行热粘接时它的混合均匀度与锅内摩擦速度大不如混塑料树脂时顺畅。关键的是粉末涂料太小在热粘接时不是先粘金属颜料而是粉末涂料粒子之间自身先粘接了。主物料性质与粒径的巨大差异造成了粘接效果差强人意。

　　粉末机械高速混合机的工作原理:高速混合机的混料锅采用立式结构，锅体内装有多层桨叶，通过桨叶的旋转，使物料沿桨叶切向运动，在离心力的作用下沿壁面上升，上升的物料一部分在重力的作用下落回桨叶中心，另一部分物料撞向锅盖后落下，接着又被抛起。这种上升运动和切向运动结合，使物料相互碰撞混合;同时物料、桨叶、内壁以及物料之间相互碰撞摩擦，使温度上升。另外折流板更搅乱了料流，使之形成无规则运动，并在折流板附近形成涡流，促进物料分散与混合。

　　哪他们的差别又在哪儿呢？这是一个相对性的定义。热胶在上胶时对ＰＣＢ板开展加热，到设置溫度，而冷胶则不用加热，在常温状态就可以一切正常应用。但热胶在特性和干固外型层面要好于冷胶，要依据客户满意度来挑选。光亮胶和哑光胶关键差别取决于干固后光泽度是光還是亚，可依据生产制造来选择。高胶和低胶的差别取决于上胶时胶的沉积高宽比，有的商品很，对包塑时胶的沉积高宽比有规定，根据检验才可以做到规定，要需注意。红胶关键用以缘层裸处理芯片的粘合，但也可立即用邦定机开展ＰＣＢ板的联接。金属材料导电胶（ＡＣＦ）关键作用于顾客特定的裸处理芯片的联接，具备导电性作用。现阶段销售市场上放的较多。

　　使用注意事项

　　1、储存环境:建议储存于5℃的干燥环境下，低温存储更有利于产品性能的稳定性；

　　2、固化方法:首先对基板进行预热，校验烘烤温度与设定温度有无明显差异；

　　3、预防污染:使用前PCB板及其元器件保持清洁；

　　4、使用环境:建议不宜在纯氧或富氧环境中使用，建议不用于氯气或其它强氧化性物质的包封材料使用。