滴胶量适中，胶点数为4个，四个角均匀分布； 严禁胶水污染焊盘。   ③贴片（bonding） 使用真空吸笔，吸嘴一定要平整，以免划伤晶圆表面。检查芯片的方向，贴在PCB上时光滑直立:平整，芯片与PCB平行且无空位稳定，整个过程中芯片和PCB不易脱落；正芯片和PCB预留贴在前面，不要偏斜，注意芯片方向，不要有反接现象。   已通过邦定拉伸测试:1.0线大于等于3.5G，1.25线大于等于4.5G。固定熔点标准铝线:线尾大于等于0.3倍线径，小于等于1.5倍线径。  铝线焊点形状为椭圆形。  

　　8、可以改善金属颜料带电性不佳的难题,使粉末涂料上粉率提高;9、邦定可以改善金属颜料的聚散效果和粒度的差异所导致的差问题;10、可以减少昂贵的金属颜料添加量，降低金属粉末涂料的成本;11、解决了金属颜料的可擦落性;12、金属颜料不会在车间内飞扬、聚集，提高了使用性;13、可扩展到复合粉、美术粉等多种外加料、助剂的邦定。一、不同批次金属效果不一致邦定工艺的一致性直接影响金属粉末涂料不同批次间的稳定性，如果邦定机工艺不一致，使得邦定程度不同，导致每次邦定的金属效果不同，金属粉忽多忽少，所以对于不同批次金属粉末涂料的邦定温度、供水时间、运行频率、邦定时间需要控制在相同的条件下。

　　5、金属颜料选择范围宽。铝、铜、锌、不锈钢、珠光等金属颜料的邦定;6、金属颜料与底粉没有分离的问题;7、由于金属颜料和粉末颗粒之间的比率相对固定，则可以重新利用回收粉末,新粉与回收粉能达到几乎一致的颜;8、可以改善金属颜料带电性不佳的难题,使粉末涂料上粉率提高;9、邦定机可以改善金属颜料的聚散效果和粒度的差异所导致的差问题;10、能减少昂贵的金属颜料添加量，降低金属粉末涂料的成本;

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。