此类粉末机械的设计特点有十分明显的倾向性，在进行热塑性树脂粘接时，米粒大的树脂受热表面变软，就像个煮熟的汤圆在锅里翻滚，将面粉一样的颜料、助剂粘满颗粒表面并渗透入树脂颗粒内部，顺利地完成粘接和混合过程。塑料混合机是为热塑性树脂混合设计，当用于细小的粉末涂料进行热粘接时它的混合均匀度与锅内摩擦速度大不如混塑料树脂时顺畅。关键的是粉末涂料太小在热粘接时不是先粘金属颜料而是粉末涂料粒子之间自身先粘接了。主物料性质与粒径的巨大差异造成了粘接效果差强人意。

　　某些比重较小的配方物料混合时，会产生粉末涂料上浮的现象，容易产生混合不匀的弊端。解决的办法是采用桨叶。7 金属颜料的类别常用的金属颜料是铜粉(金粉)、铝粉(银粉)、珠光粉。根据颜料的颗粒结构、大小不同，又有粗粉和细粉之分。其中粗银粉也称闪银;细银粉也称浮银。对于加细银粉的金属粉末而言，邦定混合时，将银粉打碎分散从而达到高光泽的银粉效果。它的操作过程有以下特点:与底料同时加入;桨速较高;桨速、冷水共同调节粘结温度。对于加粗银粉的金属粉末而言，邦定混合时，不能将银粉打得过碎、过于分散以确保其闪光效果。它的操作过程有如下特点:底料温度升至粘结温度时加颜料;较低的搅拌桨速度;粘结温度调节以桨速为主、冷却水为副。金粉的邦定效果稳定性差，使用不同厂家生产的喷枪喷涂同一配方的金属粉会有差，这源于不同喷枪对物料的施电有差异。为解决上述不足，金粉的邦定混合应采取高分散、高粘结温度、长时间等措施。另外，用珠光粉(非金属无机盐)颜料代替金粉，可获得更稳定的邦定效果。比较起来，在容易获得邦定效果的性能方面，不同的颜料各不相同。它们的性能优劣表现为:超细浮银 >超细金粉 >珠光粉 >一般金粉 >闪光银粉。

　　2.邦定机温度 邦定机温度对其绑定实际效果一样拥有挺大的影响，邦定机的温度过低金属粉末没法合理粘合在底粉上，邦定机的温度又容易起块。因此邦定机的温控是十分关键的。 3.邦定机的時间 邦定机时间范围 长度一样对金属粉末情况也是影响，結果就是说影响邦定机的绑定实际效果。   二、邦定机的销售市场特性 ①邦定机有效的加、减手机软件自动控制系统。使超声波模具运作更为稳定。独有的倾斜度自动控制系统，使倾斜度调整方便快捷灵便，一致性好。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。