2、一般管理规定T工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 T贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，T贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。 在一般选择了T贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会40%~60%，重量60%~80%。3，当焊膏印刷，有必要一个材料粘贴工具，钢叶片﹑纸，气流成洗涤剂﹑搅拌刀。4、smt工厂中，我们大多数的企业常用的锡膏合金主要成份为Sn/Pb合金，且合金进行比例为63/37。

　　贴片机用途是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中关键、复杂的设备。贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备，贴片机就是把贴片元件准确的摆放在相应的位置，然后用事先涂抹的红胶和锡膏粘合住，然后过回流焊接炉，就可以把贴片元件固定在PCB板上了。

　　而改为多种 形式的光学对中，工作时分别吸取元器件,对中后再依次贴放到PCB位置上。这类机型 的贴片速度可达每小时3万个元件，而且这类机器的价格较低，并可组合连用，PCBA加工010，②旋转式多头，高速贴片机多釆用旋转式多头结构，这种结构大地了贴片速 度，旋转式多头分为水平旋转/转塔式与垂直旋转/转盘式两种，A 水平旋转/转塔式，这类机器多用于松下、三洋和富士制造的贴片机中，贴片头的 结构和外观如图4-4所示。该贴片机中有16个贴片头，每个头上有6个吸嘴，故可以吸放 多种大小不同的元件。16个贴片头固定安装在转塔上。

　　清洗是指仅使用进行清洗和漂洗，清洗后工件表面上的迅速挥发，不需要干燥工序，其清洗机理主要是溶解。这种方法适合于清洗对水的和元器件密封性差的印制线路板。一般的清洗或超声波清洗气体技术，这是T贴片加工中广泛使用的洗，清洗效率高技术超声波清洗的作用超声波技术能够进行清洗元件底部、元件企业之间及间隙中的污染物，适合对高密度、窄间距以及表面组装板及污染较严重A的焊后清洗。由于超声波振动会产生较大的冲击力，并具有一定的穿透元器件的能力，可以穿透到封装材料的层层阻隔到器件的内部，损坏IC的内部连接，因此一般不推荐产品使用该方法。