一般情况，适当延长恒温粘结时间，可使邦定效果改善。时间过长物料结块倾向增大。温控精度特指粘结缸粘结开始时，物料的实际温度与温控仪测量温度的差值以及粘结开始至结束物料温度的变化大小。上述差值越小、变化越小，则温控精度越高。温控精度越高，对邦定效果越有利;对降低邦定缺陷和失效越有利。通常温控仪本身的测量误差可以忽略，但探头的测点误差不能忽视。该误差受探头深入物料的深度和探头表面的沾附物厚度因素影响较大。在设计上尽量使探头深入物料深处;在使用中应经常清理探头表面的附着物。

　　因为珠光颜料为云母粉高温煅烧制得，材质很脆，在邦定过程中易打碎变细。因此对于珠光型金属粉末涂料，需要适当的降低邦定机的运行频率或缩短邦定时间。四、邦定后涂膜耐碱性能下降通常加入铝银粉颜料的金属粉末涂料，邦定后涂膜耐碱性能比邦定前差。这是由于为了增加铝银粉的耐酸碱性能，通常对铝银粉进行二氧化硅、丙烯酸树脂等包覆处理。而在邦定过程中，邦定机桨叶的运转会破换这层保护膜，使得金属粉末涂料涂膜在邦定后耐碱性能下降。

　　COG邦定机是将IC芯片定位于LCD玻璃并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。邦定机在工作的过程中会发生针孔堵住的情况，应该如何解决呢？邦定机采用了的电子新产品控制，通过调整可对进台、升台、加温、真空、膜压、脱膜、降台的加工工序自动完成。主要以油压及压缩空气为动力，因此要有的气压及气量，机架用钢板整体加工组成，整体结构合理，两个工作台可以循环使用，也可单独使用。真空可调整为先低压，后高压吸覆，膜压压力可达0.4MPa，通过调整，使产品达到理想效果。

　　COB技术的优点:

　　1、性能更优越:采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。

　　2、集成度更高:采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。

　　3、体积更小:采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob模块的应用空间。