如图5所示，焊料的主要成分粘贴分为两个部分的锡粉和助焊剂。助焊剂主要是可以起到有效去除氧化物﹑破坏融锡表面进行张力和再度发生氧化的作用。6.锡膏中锡粉颗粒与助熔剂的体积比约为11，重量比约为91。T加工中锡膏使用前经过解冻和回温搅拌操作后才能使用。回温不能通过使用加热的方式可以进行回温。7，PCBA制造中容易忽视的一个环节就是“BGA、IC芯片的存储。芯片的存储要注意包装和存干燥的中，保持核心元器件的干燥和抗氧化。

　　五、看贴片机产出(Throughput):涉及传送、制造和节拍时间的测量。（速度）通过判断贴片机的贴片速度计算产能是否达到工厂生产进度要求；六、贴装缺陷(Placement Defects):贴装缺陷通常发生的概率（次品率）通过判断贴片机的贴装缺陷了解成品率是否达到要求，从而降低成本和生产时间；七、一个共同语言: 当供应商与用户使用同一种语言取得有关设备性能的标准与沟通的共识时，结果将是工业中增加的效率和更大的顾客满意与增长。SMT贴片生产线就是指电子产品从线路板贴装到成品包装的生产线，它的流程即从电子元器件到PCB插件，焊接，检测，组装，包装一系列生产流程所走的生产流程。SMT贴片生产线在无人状况下或少人状况下从原材料到产品。

　　线路板信息可以提供给编程人员三方面的信息:① 线路板的尺寸和拼板方式；② 元件的封装信息——对于个别元件在CAD和BOM中所不能完整表示的可以通过元件的焊盘图形来编辑元件的数据库；③ 元件的实际贴装角度——线路板的信息可以是未贴元件的空板，也可以从线路板的电子中得到线路板的电子图形，如下图所示。通过环球贴片机的贴片程序编制步骤来介绍贴片机的基本编程方法，其基本编程步骤如下图所示。1、线路板模型的建立

　　一、看贴片机拾取缺陷(Pickup Defects): 拾取缺陷可分类为送料器失效,真空失效或视觉失效.拾取缺陷降低净产出和浪费好的零件；二、看贴片机性/可获得性和可维护性: 有关性/可获得性和可维护性的数据由供应商基于实际的现场经验来公布的；三、看贴片机预防性维护: 预防性和纠正性的维护使SMT贴装系统保持以 其规定的速度和精度运行；四、看贴片机过程能力(Cpk, Process Capability):指X，Y和Θ有关贴装精度水平。一台机器的X，Y和Θ 误差是单独考虑的，而不是共同地。（精度）通过判断贴片机的精度了解是否可以贴装厂里面的需要贴的物料，能比实际贴装的物料精度更高点，以确保贴装合格率达到要求；

　　第三，要保障贴片机开机顺序

　　我们在使用贴片机的时候，要注意到一个开机的顺序是否正确，这对于员工的安全和机器的使用都是息息相关的。一个正确的开机顺序是保障后期运行和工作的保障，因此，在开机顺序这个方面，我们也是需要格外注意的。

　　第四，要积极排查贴片机故障。

　　贴片机经过长时间的使用必然会对机器产生一定的消耗和损坏，因此，做好故障排查也是一项重要的工作。这样积极进行排查，能够及时发现问题，找到问题，从而快速有效的解决问题，这就是我们做好排查故障工作的主要目的和主要作用。