测试一般采用多种测试方式相结合，人工目视检测，邦定机自动焊线质量检测，自动光学图像分析（AOI）X射线分析，检查内层焊点质量。    今天就暂时先和各位朋友们分享到这里了，获取更多行业相关信息请锁定电子新闻资讯栏目，同时如果您也有COB邦定加工的需求，欢迎致电我们的服务热线，我们将竭诚为您服务。邦定机工艺流程:清洁PCB-背胶-芯片贴-邦定线-封线-测试 用皮肤擦拭测试位置上的油污、灰尘和氧化层，然后用刷清洁擦拭位置，或用喷枪吹掉。  

　　邦定机价格贵是有原因的:一直以来，我们对客户选择邦定机的咨询，会认真负责的答复和介绍，无论是深夜还是工作繁忙;客户比价是应该的，有的会毫不犹豫的选择，因为邦定机的性价比超高。也有的客户会选择别人，可能的设备会贵一点。性价比超高，但我们深知这个客户买下一台邦定机一定会回来的，因为他用过其他公司的邦定机，就会有深刻的难言之隐的体会:固化、漏粉、设备故障、邦定效果不好等售后服务的一系列问题。

　　破坏性测试测试引线键合的限强度，直到发生故障。          在预定义的持续时间内对被测COB铝线施加预定义的负载，以在不影响互连本身的情况下测试铝线完整性。 通过焊接强度的测试，我们可以追踪到影响焊接质量的具体因素。是材料原因（金线成分、工艺参数、芯片的加工工艺、等）；生产设备的安装、参数设置、调试；污染，材料本身有、操作不当引起的污染。根据溯源结果，我们进行适时地调整，从而避免更大的损失。

　　更强的易用性、更简化的产品工艺流程:采用了独创的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。

　　更低的成本:cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的成本。