贴片机的主要结构组成包括机架、PCB传送机构与支撑台、贴片头、供料器、传感器、XY与Z/θ伺服定位系统、光学识别系统和计算机操作软件。机架是贴片机的基础，的传动、定位、传送机构均牢固地固定在他上面，各种送料器也可安置在上面。因此，机架应有的机械强度和钢性，目前贴片机有各种形式的机架，大致可分为两类，整体铸造式和钢板烧焊式。传送机构的作用是将需要贴片的PCB送到预定位置，贴片完成后再将其送至下道工序。传送机构是安放在轨道上的超薄型皮带传送系统，通常皮带安置在轨道边缘，皮带分为A、B、C3段，并在B区传送部位设有PCB夹紧机构，在A、C区装有红外传感器，更的贴片机还带有条形码阅读器，它能识别PCB的进入和送出，记录PCB的数量。贴片头是贴片机的关键部件，他拾取组件后能在校正系统下自动校正位置，并将元器件准确地贴放到指定位置。贴片头的发展是贴片机进步的标志，贴片机已由早期的单头、机械对中发展到多头光学对中。供料器的作用是将片式元器件SMC/SMD按照一定规律和顺序提供给贴片头，以便准确方便地拾取，它在贴片机中占有较多的数量和位置，也是选择贴片机和安排贴片工艺的重要组成部分。随着贴片速度和精度要求的提高，近几年来供料器的设计与安装，越来越受到人们的重视。根据SMC/SMD包装的不同，供料器通常有带状、管状、盘状和散料等几种。

　　清洗是指仅使用进行清洗和漂洗，清洗后工件表面上的迅速挥发，不需要干燥工序，其清洗机理主要是溶解。这种方法适合于清洗对水的和元器件密封性差的印制线路板。一般的清洗或超声波清洗气体技术，这是T贴片加工中广泛使用的洗，清洗效率高技术超声波清洗的作用超声波技术能够进行清洗元件底部、元件企业之间及间隙中的污染物，适合对高密度、窄间距以及表面组装板及污染较严重A的焊后清洗。由于超声波振动会产生较大的冲击力，并具有一定的穿透元器件的能力，可以穿透到封装材料的层层阻隔到器件的内部，损坏IC的内部连接，因此一般不推荐产品使用该方法。

　　smt贴片机器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面:PCB板的原因a:PCB板曲翘度超出设备允许范围b:支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。C:工作台支撑平台平面度不良。d:电路板布线精度低，一致性差，是批量与批量之间差异大。贴装时吹气压异常。贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。在初次分配每台贴片机的贴装元件数量时，往往会出现贴装时间差距较大，这就需要根据每台贴片机的贴装时间，

　　一、SMT贴片机编程离线准备工作如下:

　　1.首先整理客户的BOM，编程需要在电脑上进行，所以肯定是电子档的。一般是excel格式的

　　2.坐标的提取。有三种情况:

　　（1）如果客户发了已经导出的excel或txt文档的坐标，那直接用编程软件将坐标和你整理好的BOM合并就可以了。

　　（2）客户发来了PCB文件，那就需要自己导出坐标了，一般用protel99或PADS2007就可以导出excel格式的。

　　（3）客户只提供了一份BOM，提供不了坐标，这时候就需要扫描仪了，将PCB扫描后采点保存成CAD格式，然后将坐标和BOM合成.

　　3.BOM与坐标合成后检查是否有遗漏或重位，有就需要工程部与客户联系确认，OK后保存成机器需要的格式。这三步，离线编程大致完结。