◆不应该由顾客独自的判断来进行这些工作，否则会引起意想不到的事故发生。 ◆不要在可燃性气体或严重污染的环境条件下使用机器。 ◆开机归零之前检查机器内部是否有杂物，损坏贴片头或卡坏其它移动部件。 ◆移动 XY 轴时看机器内部移动部件，视线在吸嘴部分。 ◆手动放下吸嘴前，检查贴片头上的吸嘴，对应吸嘴盒里的位置上是否有吸嘴，若有请手动 取出吸嘴再做操作。 ◆贴片机运行时禁止取放飞达、开门。 

　　清洗是指仅使用进行清洗和漂洗，清洗后工件表面上的迅速挥发，不需要干燥工序，其清洗机理主要是溶解。这种方法适合于清洗对水的和元器件密封性差的印制线路板。一般的清洗或超声波清洗气体技术，这是T贴片加工中广泛使用的洗，清洗效率高技术超声波清洗的作用超声波技术能够进行清洗元件底部、元件企业之间及间隙中的污染物，适合对高密度、窄间距以及表面组装板及污染较严重A的焊后清洗。由于超声波振动会产生较大的冲击力，并具有一定的穿透元器件的能力，可以穿透到封装材料的层层阻隔到器件的内部，损坏IC的内部连接，因此一般不推荐产品使用该方法。

　　① 对于多吸嘴并列式贴片头，在吸料时尽量做到同时吸取（Gang Pick）以减少吸料的时间。一般宽度在12mm以下的送料器之间的距离与贴片头吸嘴之间的距离一样，在送料器排列时，就应把12mm以下的送料器放在一起，以便吸嘴可以同时吸取。如果一种元件的用位较多，可以采用多送料器的方式来增加同时吸料的可能性。如果不能做到同时吸取，对于用固定上视相机识别的吸取顺序就应该从离相机由远至近来吸取。对于使用贴装头移动相机，应将用位较多的送料器尽量靠近线路板的位置。对于单横梁的机器，在吸料时，应在一个贴装循环中只吸取机器单边送料器的元件。

　　SMT贴片机编程的在线调试步骤:

　　1.将编好的程序导入机器.

　　2.找到原点并制作mark标记.

　　3.将位号坐标逐步校正。

　　4.优化保存程序，再次检查元件方向及数据.

　　5.开机打个首件确认.