下图是贴片机贴装总流程图。（2）各贴装流程细分① 编辑产品程序基本流程:之前文章有介绍② 生产物料和贴片设备工作流程图:如下图所示。应注意的是，准备工作都应依照产品程序中的定义来开展。③ 贴片机生产基本工艺流程:下图提供了贴片机生产的基本工艺流程，实际生产环境中的工艺流程（或说贴片设备的动作流程）比这要复杂，还包括抛弃坏料、送料器的正常换料、非正常的故障报警，以及相应的处理工艺流程等。

　　SMT贴片机的主要功能就是把贴片元件准确的摆放在相应的位置，然后用事先涂抹的红胶和锡膏粘合住，然后过回流焊接炉，就可以把贴片元件固定在PCB板上。SMT贴片机对于SMT贴片生产线起着核心的关键作用。随着科技水平的不断提升和电子加工生产需求的不断增长，SMT贴片机将朝着复合型架构、模组化结构、多悬臂、高速智能化、更好地处理软板贴片要求等方向发展。

　　再看看是否放正了;假如已放正。就再焊上别的一头，要真实把握焊接技巧还需要大量的实践，依据拼装产品的具体要求和拼装设备的条件选择适宜的拼装方法。是、低成。本拼装出产的基础，也是T贴片加工工艺规划的主要内容，所谓外表拼装技能，贴片加工是指把片状结构的元器件或适合于外表拼装的小型化元器件，依照电路，的要求放置在印制板的外表上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺安装起来。构成具。有一定功用的电子部件的拼装技能，在传统的THT印制电路板上。元器件和焊点别。离位于板的两面，而在T贴片印制电路板上。焊点与元器件都处在板的同一面上。

　　4、在物料吸取时除了可以采用传统的真空吸嘴外，并且对于异型较难吸取的元件可采用吸嘴，另外对于用真空吸嘴无法吸取的元件可使用气动夹爪。5、能接受的物料包装方式，如卷带装、管装、盒装和盘装。另外，当盘装物料较多时，可加装多层托盘送料器。6、在某些产品，有的穿孔插件（Pin h Paste）元件也需要和其他贴片元件同时贴装并通过回流焊进行圃化，这种穿孔插件元件的插装需要机器具备大压力贴装的能力。部分多功能贴片机的贴装头具有高压力贴装的能力，贴装的压力可由程序控制，大可达到5kg。