7、元件在校正时一般采用上视相机，具有前光、侧光、背光和在线光等功能，可以识别各种不同的元件。如果元件的尺寸过大，超过照相机的一个视像（FOV），上视相机还可以通过多个视像照相后综合进行分析校正，有的多功能贴片机的贴装头上也配有贴装头移动相机，可以识别较小的各种元器件。贴片机按结构功能分，可分为动臂式、复合式、转盘式和模组式，动臂式具有较好的灵活性和贴片精度，分为单悬臂和多悬臂，每个悬臂上面可以安装个贴装头，贴装头可带多个吸嘴，贴装速度快；复合式转盘和动臂式特点，复合式科增加悬臂数量提高贴片的速度，具有更强大的灵活和改装性；转盘式由拾取元件和贴片动作同时进行，但由于结构限制，贴片速度有个限值，贴片速度不高，已经被动臂和复合式贴片机所取代，市场上很少流通了；模组式贴片机由多个小型贴片机组合而成，各贴装头拾取元件为同块或多块电路板同时贴装，因此小型PCB板适用这种贴片机。

　　④确认送料器安装状态，盖带是否，是否已准确到位，（5）开始生产，①解除紧急停机按钮，按操作面板的READY按钮使伺服马达上电，②确认后按操作面板START按钮。③入口传感器感感应到基板后，传送带开始转动，将基板传至作业位置。开始贴装元件。④绿指示灯灯亮（自动运行中）时。严禁贴装头的可动范围之内，3、关机。（1）保存程序，生产完成后按下操作面板上SOTP按键。退出生产状态，在界面单击基板保存按钮，打开基板保存窗口依次关闭按钮，保存基板数据。〔2）关闭主机，在界面切断电源按钮。按照弹出对话框的提示操作。

　　清洗是指仅使用进行清洗和漂洗，清洗后工件表面上的迅速挥发，不需要干燥工序，其清洗机理主要是溶解。这种方法适合于清洗对水的和元器件密封性差的印制线路板。一般的清洗或超声波清洗气体技术，这是T贴片加工中广泛使用的洗，清洗效率高技术超声波清洗的作用超声波技术能够进行清洗元件底部、元件企业之间及间隙中的污染物，适合对高密度、窄间距以及表面组装板及污染较严重A的焊后清洗。由于超声波振动会产生较大的冲击力，并具有一定的穿透元器件的能力，可以穿透到封装材料的层层阻隔到器件的内部，损坏IC的内部连接，因此一般不推荐产品使用该方法。

　　SMT贴片机就是将SMD（Surface Mount Device）表面贴装器件通过拾放程序准确放置在PCB电路板上相应焊盘上的机器。表面贴装器件包含电容、电阻、IC等器件，这些器件通过SMT贴片机能够快速、准确地放置在电路板上。

　　我们把SMT贴片机称为SMT贴片加工流程的硬核，一方面是因为这个环节的完成需要精湛的技术，需要快速、精准地将表面贴装器件放置在PCB焊盘上，另一方面，SMT贴片机占了SMT贴片加工生产线投资总成本的70%，所以，重要地位可见一斑。