拱架型多功能贴片机的元件送料器、PCB板都是固定的，贴片头（安装多个真空吸料嘴）在送料器与PCB板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于PCB板上。由于贴片头是安装与拱架型多功能贴片机的X/Y坐标移动横梁上，所以叫拱架型多功能贴片机。拱架型多功能贴片机特点1、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限；2、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列阵元件BGA；

　　1、LED固晶机用途LED固晶机是针对LED产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感系统，先由CCD系统扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程:先把需要固晶的产品固晶在治具上面，点上红胶，通过吸咀吸取LED，再把LED固定在产品上面。需要注意的是，固晶后的产品好在1到2个小时内完成固化。2、LED固晶机工作原理由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。

　　下图是贴片机贴装总流程图。（2）各贴装流程细分① 编辑产品程序基本流程:之前文章有介绍② 生产物料和贴片设备工作流程图:如下图所示。应注意的是，准备工作都应依照产品程序中的定义来开展。③ 贴片机生产基本工艺流程:下图提供了贴片机生产的基本工艺流程，实际生产环境中的工艺流程（或说贴片设备的动作流程）比这要复杂，还包括抛弃坏料、送料器的正常换料、非正常的故障报警，以及相应的处理工艺流程等。

　　SMT贴片机编程的在线调试步骤:

　　1.将编好的程序导入机器.

　　2.找到原点并制作mark标记.

　　3.将位号坐标逐步校正。

　　4.优化保存程序，再次检查元件方向及数据.

　　5.开机打个首件确认.