邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操作人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如有一定要通知相关技术人员及时解决。在正式生产前须有专人首检，检查有无邦错，少邦、漏邦等现像。在生产过程中须有专人定时（多间隔2小时）核查其正确性。    封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，对晶片中心的感光区域无遮挡。在点胶时，黑胶应盖住PCB太阳圈及邦定晶片的铝线，不能露丝，黑胶不能封出PCB太阳圈，漏胶应及时擦除，黑胶不能通过塑圈渗入晶片上。滴胶过程中，针嘴或毛签等不可碰到塑圈内的晶片表面，及邦好的线。烘干温度严格控制:预热温度为120±5摄氏度，时间为1.5－3.0分钟；烘干温度为140±5摄氏度，时间为40－60分钟。烘干后的黑胶表面不得有气孔，及未固化现像，黑胶高度不能高于塑胶圈。

　　邦定粉末涂料的特点1、邦定粉末涂料的损失少，易得到均匀的金属泽;2、粉末利用率接近100%，与普通粉末一样;3、采用静电枪喷涂时，不会有金属颜料堆集和堵塞枪口的问题;4、只要计量准确，批次间稳定性会好;5、金属颜料选择范围宽。铝、铜、锌、不锈钢、珠光等金属颜料的邦定;6、金属颜料与底粉没有分离的问题;7、由于金属颜料和粉末颗粒之间的比率相对固定，则可以重新利用回收粉末,新粉与回收粉能达到几乎一致的颜;

　　8、可以改善金属颜料带电性不佳的难题,使粉末涂料上粉率提高;9、邦定可以改善金属颜料的聚散效果和粒度的差异所导致的差问题;10、可以减少昂贵的金属颜料添加量，降低金属粉末涂料的成本;11、解决了金属颜料的可擦落性;12、金属颜料不会在车间内飞扬、聚集，提高了使用性;13、可扩展到复合粉、美术粉等多种外加料、助剂的邦定。一、不同批次金属效果不一致邦定工艺的一致性直接影响金属粉末涂料不同批次间的稳定性，如果邦定机工艺不一致，使得邦定程度不同，导致每次邦定的金属效果不同，金属粉忽多忽少，所以对于不同批次金属粉末涂料的邦定温度、供水时间、运行频率、邦定时间需要控制在相同的条件下。

　　什么是COB邦定黑胶:COB邦定黑胶是单组份环氧树脂邦定胶，专供IC电子晶体的软封装用，主要作用是保护芯片。其应用工艺流程为清洁PCB板，点胶固晶，邦线，测试，封胶，可靠性测试。