详细说明
2、一般管理规定T工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 T贴装密度高,电子产品体积小,重量轻,T贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。 在一般选择了T贴片加工之后,相应的功能情况下电子产品的整体体积会40%~60%,重量60%~80%。3,当焊膏印刷,有必要一个材料粘贴工具,钢叶片﹑纸,气流成洗涤剂﹑搅拌刀。4、smt工厂中,我们大多数的企业常用的锡膏合金主要成份为Sn/Pb合金,且合金进行比例为63/37。
第二、操作SMT贴片机前做好开机检查1、确定贴片的气压是否在正常范围内很重要;2、是机器内部是否有杂物,干扰和故障;3、确保贴片安装到位也重要,因为它是确保长期正常使用的关键。第三、要保障SMT贴片机开机顺序使用SMT贴片机时,应注意启动顺序是否正确,这与员工的和机器的使用密切相关。正确的启动顺序是后续操作和工作的。因此,我们还需要注意启动顺序。第四、要积排查SMT贴片机故障长时间使用SMT贴片机之后,不可避免地会消耗和损坏机器。因此,故障排除也是一项重要的工作。这样,主动故障排除可以及时发现问题,有效地解决问题。这是故障排除的主要目的和作用。
贴片机程序可根据现机器中所储存的吸嘴或者不限定吸嘴进行贴装步序的优化。如果是根据机器中所储存的吸嘴进行优化,那么吸嘴就不需要再重新配置;如果是不限定吸嘴进行优化,那么吸嘴就需要根据优化后产生的吸嘴清单重新进行吸嘴的配置。(5)产品的元件贴装清单(如下图所示)贴装清单包括元件的位号(Ref ID)、物料代码(Component ID)、X坐标、Y坐标和贴装角度(Theta)等,这是表面贴装所需要的关键数据之一,决定元件贴装在线路板上的准确位置。物料代码连接到元件数据库,贴片头上的吸嘴在送料器的特定位置上吸取元件后,通过元件的照相和识别,按照贴片元件的坐标和角度等,再加上通过校正而得到的元件的取料偏差,准确地将元件贴装在线路板上的指定位置。
一、SMT贴片机编程离线准备工作如下:
1.首先整理客户的BOM,编程需要在电脑上进行,所以肯定是电子档的。一般是excel格式的
2.坐标的提取。有三种情况:
(1)如果客户发了已经导出的excel或txt文档的坐标,那直接用编程软件将坐标和你整理好的BOM合并就可以了。
(2)客户发来了PCB文件,那就需要自己导出坐标了,一般用protel99或PADS2007就可以导出excel格式的。
(3)客户只提供了一份BOM,提供不了坐标,这时候就需要扫描仪了,将PCB扫描后采点保存成CAD格式,然后将坐标和BOM合成.
3.BOM与坐标合成后检查是否有遗漏或重位,有就需要工程部与客户联系确认,OK后保存成机器需要的格式。这三步,离线编程大致完结。