抛料造成材料的损耗，降抵了生产效率，提高了生产成本，为优化生产效率，降低成本，解决抛料率的问题，抛料原因:吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料，抛料原因:程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度等参数不符造成识别通不过而被丢弃。多功能贴片机用途和特点:一、多功能贴片机作用多功能贴片机也叫泛用贴片机是贴片机的一种分类，是贴装需要识别的smt贴片元器件的。高速贴片机主要追求的是速度快，主要贴装有规则的小型元器件，比如贴片电阻电容和三管，多功能贴片机主要贴装的是些比较精密的，有性识别的元器件，比如贴片二管、IC、SOP、QFP、BGA等。

　　（3）线路板偏移校正——利用线路板的基准点进行贴片坐标的校正基准点是线路板上的一些特征点，一般是采用同印刷线路和元件的金属焊盘相同的工艺在制作线路板的同时产生的，它能提供固定、准确的位置，是用来对元件的贴装位置进行整体校正的特征点。线路板上基准点的校正方式可分为3 种（如下图所示）:利用全面校正的基准点对线路板上的元件进行整板校正（Global Correction）；利用拼板上的基准点对拼板以及其偏置板上的元件进行校正（Circuit Correction）；利用元件旁的基准点对部单个高精度元件进行校正（Local Correction）。在实际贴装程序中，将根据实际需要选用基准点和校正方法来实现元件的精密贴装。

　　贴片程序的步序控制贴片机在贴片过程中的进程，如送料器的安排、取料的顺序和贴片的顺序等。不合理的程序步序会使机器花费过多的等待时间，造成贴装速度降低，浪费机器的资源。合理的程序步序使贴片机各部件得到充分利用，其效率达到更高，产能大化。对贴片程序进行优化可以使产品的贴装时间缩短，提高贴片机的单位时间产能。现在，各种不同的贴片机一般都有自动优化软件可以自动对程序进行优化。但是，由于有些程序结构复杂，自动优化软件不能做到尽善尽美。在贴片机程序优化时，如果通过不同结构的特点对优化条件进行一些限制，自动优化将能达到的效果。对于不同的贴片机，影响速度的因素不同，下面主要按照贴片机的不同结构来加以分析。

　　SMT贴片机编程的在线调试步骤:

　　1.将编好的程序导入机器.

　　2.找到原点并制作mark标记.

　　3.将位号坐标逐步校正。

　　4.优化保存程序，再次检查元件方向及数据.

　　5.开机打个首件确认.