邦定机的维护保养重点在于密封圈、活塞和热压板的维护保养，为了能延长邦定机的使用寿命，一定不能忽视零件的维护，这样才能发挥出邦定机的功能作用，让企业效率效益提高。粉末涂料邦定机优势有哪些: 应用邦定技术性一个大的优势是能造成更光亮的油漆实际效果,一些粉末涂料的金属材料实际效果已贴近或超出了液体建筑涂料。该加工工艺还使大家能能够地运用各种各样浆。 ①邦定粉末涂料的损害少，易获得匀称的金属材料颜，粉末状使用率贴近99.99%，与一般粉末状一样。 ②选用静电感应枪喷漆时，不容易有金属材料浆积累和阻塞抢口的难题，要是计量检定，批号间性会很好。 ③金属材料浆挑选范畴宽。铝、铜、锌、不锈钢板、亚光等金属材料浆的邦定。

　　邦定机是将IC芯片定位于LCD玻璃并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行邦定压接。邦定机工作台面采用防静电及缘材料处理，使设备与工作环境进一步结合。人机界面双路通信技术的研发，开创了人机直接与可编程PLC、温控器等多方通信的技术先河。具有高容量、高处理速度控制系统可储存50组功能参数，方便生产调用。

　　COB邦定加工是通过COB帮定机将IC裸片晶元固定于PCB板上.(板上芯片封装) ,再用铝线或金钱封装管脚与PCB对应连接. 一般将COB晶元邦定后(即电路与晶元管脚连接后)用黑白红胶体将芯片封装。 注意事项:PCB板只能采用镀金、沉金、镀镍工艺，千万不能采用喷锡工艺。 特点:COB邦定加工工艺，材料成品比SMT贴片加工相对要低，但在COB邦定中人工成品较高。 (1 )采用电气部件,控制核心采用日本松下PLC控制器，气动部件采用SMC元件;

　　什么是COB邦定黑胶:COB邦定黑胶是单组份环氧树脂邦定胶，专供IC电子晶体的软封装用，主要作用是保护芯片。其应用工艺流程为清洁PCB板，点胶固晶，邦线，测试，封胶，可靠性测试。