详细说明
这些二管一种或几种封装,由于元件小,所以有的元件不印字,常用尺寸大多也就几种,所以没有经验的人很难区分。但T贴片加工二管及有性贴片电容与其它贴片则很容易区分。有性贴片元件有一个共同的特点。就是性标志。对于T贴片加工如何加以区别呢,我们可以通过印字型号来区别,对于T贴片加工元件上没有字符的器件也可分析电路原理或用万用表测量元件参数进行判断,判断T贴片加工元件类型并非一朝一夕就能学会的。这需要多年积累的经验来认识,是一种电子装联技术,起源于20世纪80年代,是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上。
贴片机中装有多种传感器,如压力传感器、负压传感器和位置传感器,随着贴片机智能化程度的提高,可进行组件电器性能检查,时刻监视机器的正常运转。传感器运用越多,表示贴片机的智能化水平越高。功能XY定位系统是贴片机的关键机构,也是评估贴片机精度的主要,它包括XY传动机构和XY伺服系统,常见的工作方式有两种:一种是支撑贴片头,即贴片头安装在X导轨上,X导轨沿Y方向运动从而实现在XY方向贴片的全过程,这类结构在多功能贴片机多见;另一种是支撑PCB承载平台并实现PCB在XY方向移动,这类结构常见于转塔式旋转头类的贴片机中,转塔型高速贴片机,其贴片头仅做旋转运动,而依靠送料器的水平移动和PCB移载平面的运动完成贴片过程。以上XY定位系统属于动式导轨结构。贴片机光学识别系统,贴片头吸取组件后,CCD摄像机对元器件成像,并转化为数字图像信号,经计算机分析出元器件的几何尺寸和几何中心,并与控制程序中的数据进行比较,计算出吸嘴中心与元器件中心在ΔX,ΔY和Δθ的误差,并及时反馈至控制系统进行修正,元器件引脚与PCB焊盘重合。
贴片程序的步序控制贴片机在贴片过程中的进程,如送料器的安排、取料的顺序和贴片的顺序等。不合理的程序步序会使机器花费过多的等待时间,造成贴装速度降低,浪费机器的资源。合理的程序步序使贴片机各部件得到充分利用,其效率达到更高,产能大化。对贴片程序进行优化可以使产品的贴装时间缩短,提高贴片机的单位时间产能。现在,各种不同的贴片机一般都有自动优化软件可以自动对程序进行优化。但是,由于有些程序结构复杂,自动优化软件不能做到尽善尽美。在贴片机程序优化时,如果通过不同结构的特点对优化条件进行一些限制,自动优化将能达到的效果。对于不同的贴片机,影响速度的因素不同,下面主要按照贴片机的不同结构来加以分析。
SMT贴片机在贴装过程中,会使用大量外观相似的元器件,重复操作很多。PCB组装在芯片材料比较、工位送料、焊膏供应等环节特别容易出错,导致所有产品报废。因此,贴片企业需要实时监控生产过程中的各个环节,关注容易出错的环节,发现问题及时调整。