2、一般管理规定T工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 T贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，T贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。 在一般选择了T贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会40%~60%，重量60%~80%。3，当焊膏印刷，有必要一个材料粘贴工具，钢叶片﹑纸，气流成洗涤剂﹑搅拌刀。4、smt工厂中，我们大多数的企业常用的锡膏合金主要成份为Sn/Pb合金，且合金进行比例为63/37。

　　SMT贴片机的主要功能就是把贴片元件准确的摆放在相应的位置，然后用事先涂抹的红胶和锡膏粘合住，然后过回流焊接炉，就可以把贴片元件固定在PCB板上。SMT贴片机对于SMT贴片生产线起着核心的关键作用。随着科技水平的不断提升和电子加工生产需求的不断增长，SMT贴片机将朝着复合型架构、模组化结构、多悬臂、高速智能化、更好地处理软板贴片要求等方向发展。

　　贴片机按结构功能分，可分为动臂式、复合式、转盘式和模组式，动臂式具有较好的灵活性和贴片精度，分为单悬臂和多悬臂，每个悬臂上面可以安装个贴装头，贴装头可带多个吸嘴，贴装速度快；复合式转盘和动臂式特点，复合式科增加悬臂数量提高贴片的速度，具有更强大的灵活和改装性；转盘式由拾取元件和贴片动作同时进行，但由于结构限制，贴片速度有个限值，贴片速度不高，已经被动臂和复合式贴片机所取代，市场上很少流通了；模组式贴片机由多个小型贴片机组合而成，各贴装头拾取元件为同块或多块电路板同时贴装，因此小型PCB板适用这种贴片机。贴片机对于元器件的贴装，根据线路板上设计的位置和角度等特征进行贴装，而元件的贴装依靠元件特征来识别和校正。为了实现元件的全自动贴装并具有现代生产所需的灵活性，就需要有一个方法来准确地将各种元件贴装到指定的位置，需要有一种机器能够读懂的语言。于是，各个贴片机的制造厂家都为各自所生产的贴片机设计了一系列的贴片机程序编制软件。

　　清洗是指仅使用进行清洗和漂洗，清洗后工件表面上的迅速挥发，不需要干燥工序，其清洗机理主要是溶解。这种方法适合于清洗对水的和元器件密封性差的印制线路板。一般的清洗或超声波清洗气体技术，这是T贴片加工中广泛使用的洗，清洗效率高技术超声波清洗的作用超声波技术能够进行清洗元件底部、元件企业之间及间隙中的污染物，适合对高密度、窄间距以及表面组装板及污染较严重A的焊后清洗。由于超声波振动会产生较大的冲击力，并具有一定的穿透元器件的能力，可以穿透到封装材料的层层阻隔到器件的内部，损坏IC的内部连接，因此一般不推荐产品使用该方法。