6.元件相机偏移不能超过20像素(离中心位置)。设置贴片机相机校正偏移参数方法:设置相机校正偏移参数之前，要先把此参数复位，复位后每个吸嘴的校正参数为X:320 Y:240 (图像大小为640*480);X:278 Y:240 (图像大小为556*480);把吸嘴1移动到照相位，改变高级参数中的吸嘴照相位置的坐标，使吸嘴1的中心正好在图像的正中心。然后点击“查看校正位置”，用鼠标点击“移动模式”后，鼠标在图像上点击右键拖动鼠标，画出蓝的矩形，使矩形的中心与吸嘴中心重合，观察在图像下显示的矩形的中心坐标值，把此坐标值的X，Y，分别填入吸嘴2偏移参数对应的位置并保存。同样的方法去设置吸嘴3，4，5，6 ，7，8的相机校正偏移参数。

　　7. 使用日本高精密点胶控制箱（也可以选用国产点胶箱，功能相似。）8. 焊头使用X, Y, Z, R结构，使用4个高精度伺服马达，垂直的方式搬运芯片，在搬运过程中可以将芯片旋转任意角度放置到框架上。9. 支持6寸，8寸，12寸芯片，客户可以根据需要自由切换。10. 吸片使用图像识别定位，芯片台走位准确，支持map识别定位芯片，定位准确，操作简单。11. 具备吸不起芯片报警功能，伺服马达控制，有效改良芯片背面顶针痕。

　　② 在同一个贴装循环中，元件识别相机和灯光应尽量一致，以减少相机和灯光更换所耗费的时间。小于相机一个视野大小的元件和大于相机一个视野的元件应分别放在不同的贴装循环中，否则元件的识别将会耗费过多的时间。③ 同一个贴装循环中元件的贴装位置不易太远，否则在贴装时，贴片头沿X轴和Y轴移动耗费过多的时间。④ 由于吸嘴更换时需要先将原吸嘴放下，再拿起新的吸嘴，一般需要1.5～2 s，所以在编程时应尽量减少吸嘴更换次数。对于头上吸嘴数较多的机器，可以根据使用不同吸嘴元件数量的比例来确定不同吸嘴数量的比例。

　　SMT贴片机就是将SMD（Surface Mount Device）表面贴装器件通过拾放程序准确放置在PCB电路板上相应焊盘上的机器。表面贴装器件包含电容、电阻、IC等器件，这些器件通过SMT贴片机能够快速、准确地放置在电路板上。

　　我们把SMT贴片机称为SMT贴片加工流程的硬核，一方面是因为这个环节的完成需要精湛的技术，需要快速、精准地将表面贴装器件放置在PCB焊盘上，另一方面，SMT贴片机占了SMT贴片加工生产线投资总成本的70%，所以，重要地位可见一斑。