设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因以外，器件编带不良对其也产生大的影响，主要在A、齿孔间距误差较大。B、器件形状欠佳。C、编带方孔形状不规则或太大，从而器件被挂住或横向翻转。D、纸带与塑料热压带粘力过大，不能正常剥离，或器件被粘在底带上。E、器件底部有油污。T运用量较大的电子零件原料是陶瓷；，回焊炉温度曲线其曲线较高温度215C较适合；。锡炉查验时。锡炉的温度245C较适宜；，T零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；，钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形。本磊形；，当前运用之计算机边PCB。 其原料为: 玻纤板；，Sn62Pb36Ag2之焊锡膏首要于何种基板陶瓷板；。以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；，T段排阻有无方向性无；，当前市面上售之锡膏。实践只要4小时的粘性时刻；。

　　SMT贴片加工的效率有多方面影响，比如说如果总体生产量一定，SMT贴片生产线条数多，也能提高生产速度，不过运行成本也在增加，如今电子行业竞争激烈程度想象，如何在现有的贴装生产线的情况下，提高贴片速率，客户的满意度，才是根本，下面小编就简单介绍一下影响SMT贴片速率的因素和改进措施:SMT生产线主要有丝印机、高速贴片机、多功能贴片机、回流焊机和AOI自动检测仪组成，两台贴片机如果完成一个贴装过程的时间（以下简称贴装时间）不相等时，则就会影响贴片速率，具体做法:

　　5、基准点的输入和设定基准点的输入方法与元件贴装数据的输入方法大体相同，也可以采用如在元件贴装数据输入中所述的4 种方法。但基准点输入后，需要设定和选用合适的数量和方法来对线路板上贴装位置进行校正和补偿。在前面提到线路板的基准点有3 种，即整板校正基准点、拼板校正基准点和部校正基准点。不同数量的基准点和不同方法的选用，起着不同的功能（如下图所示）。① 整板校正（Global Correction）:指用来对线路板上元件进行位置参考校正。

　　SMT贴片机在贴装过程中，会使用大量外观相似的元器件，重复操作很多。PCB组装在芯片材料比较、工位送料、焊膏供应等环节特别容易出错，导致所有产品报废。因此，贴片企业需要实时监控生产过程中的各个环节，关注容易出错的环节，发现问题及时调整。