（2）元器件明细表和元件信息元器件明细表（如下图所示）也称为物料清单（BOM），包括有元件的物料编码、物料的型号及描述、封装标准、元件的位号和此物料在产品中的用量等。编程人员可以通过BOM得知各种元件的代码、位号和用量等。元件信息包括物料特征和物料包装。物料特征，如元件的长、宽、厚度及引脚的间距和长度等，用于在编程时建立元件数据库。另外，编程人员还需要知道物料包装以便为物料选择合适的送料器，在送料器清单中为物料确定合适的角度。

　　如何提高贴片机的生产效率，小编有几个有效的方法分享给大家:一、一条SMT贴片机生产线搭配好的是一台高速贴片机和一台高精度多功能贴片机。用镜头纸将LASER WINDOW擦干净。在SET UP内重新测试次NOZZLE，并保存退出。在手动菜单内查看LASER曲线量滞擦拭干净。在取下及贴装应400MMHG以上。吹气时序与贴装应下降时序不匹配姿态检测供感器不良，基准设备错误。反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。四、smt贴片机取件不正常:编带规格与供料器规格不匹配。

　　（3）线路板偏移校正——利用线路板的基准点进行贴片坐标的校正基准点是线路板上的一些特征点，一般是采用同印刷线路和元件的金属焊盘相同的工艺在制作线路板的同时产生的，它能提供固定、准确的位置，是用来对元件的贴装位置进行整体校正的特征点。线路板上基准点的校正方式可分为3 种（如下图所示）:利用全面校正的基准点对线路板上的元件进行整板校正（Global Correction）；利用拼板上的基准点对拼板以及其偏置板上的元件进行校正（Circuit Correction）；利用元件旁的基准点对部单个高精度元件进行校正（Local Correction）。在实际贴装程序中，将根据实际需要选用基准点和校正方法来实现元件的精密贴装。

　　SMT贴片机在贴装过程中，会使用大量外观相似的元器件，重复操作很多。PCB组装在芯片材料比较、工位送料、焊膏供应等环节特别容易出错，导致所有产品报废。因此，贴片企业需要实时监控生产过程中的各个环节，关注容易出错的环节，发现问题及时调整。