如图5所示，焊料的主要成分粘贴分为两个部分的锡粉和助焊剂。助焊剂主要是可以起到有效去除氧化物﹑破坏融锡表面进行张力和再度发生氧化的作用。6.锡膏中锡粉颗粒与助熔剂的体积比约为11，重量比约为91。T加工中锡膏使用前经过解冻和回温搅拌操作后才能使用。回温不能通过使用加热的方式可以进行回温。7，PCBA制造中容易忽视的一个环节就是“BGA、IC芯片的存储。芯片的存储要注意包装和存干燥的中，保持核心元器件的干燥和抗氧化。

　　(2)贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。(3)贴装时吹气压力异常。(4)胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。(5)程序数据设备不正确。(7)贴装吸嘴上升时运动不，较为迟缓。(8)X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。(9)贴装头吸嘴安装不良。

　　五、看贴片机产出(Throughput):涉及传送、制造和节拍时间的测量。（速度）通过判断贴片机的贴片速度计算产能是否达到工厂生产进度要求；六、贴装缺陷(Placement Defects):贴装缺陷通常发生的概率（次品率）通过判断贴片机的贴装缺陷了解成品率是否达到要求，从而降低成本和生产时间；七、一个共同语言: 当供应商与用户使用同一种语言取得有关设备性能的标准与沟通的共识时，结果将是工业中增加的效率和更大的顾客满意与增长。SMT贴片生产线就是指电子产品从线路板贴装到成品包装的生产线，它的流程即从电子元器件到PCB插件，焊接，检测，组装，包装一系列生产流程所走的生产流程。SMT贴片生产线在无人状况下或少人状况下从原材料到产品。

　　SMT贴片机编程的在线调试步骤:

　　1.将编好的程序导入机器.

　　2.找到原点并制作mark标记.

　　3.将位号坐标逐步校正。

　　4.优化保存程序，再次检查元件方向及数据.

　　5.开机打个首件确认.