2、一般管理规定T工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 T贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，T贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。 在一般选择了T贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会40%~60%，重量60%~80%。3，当焊膏印刷，有必要一个材料粘贴工具，钢叶片﹑纸，气流成洗涤剂﹑搅拌刀。4、smt工厂中，我们大多数的企业常用的锡膏合金主要成份为Sn/Pb合金，且合金进行比例为63/37。

　　贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机是对中发展为高速光学对中贴片机是，并向多功能、柔性连接模块化发展。在smt生产线中，它配置在点胶机或锡膏印刷机后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的种设备。分为手动和全自动两种。通俗的讲SMT贴片机用途是用来贴装引脚片式电子元器件到线路板上的机器。

　　④确认送料器安装状态，盖带是否，是否已准确到位，（5）开始生产，①解除紧急停机按钮，按操作面板的READY按钮使伺服马达上电，②确认后按操作面板START按钮。③入口传感器感感应到基板后，传送带开始转动，将基板传至作业位置。开始贴装元件。④绿指示灯灯亮（自动运行中）时。严禁贴装头的可动范围之内，3、关机。（1）保存程序，生产完成后按下操作面板上SOTP按键。退出生产状态，在界面单击基板保存按钮，打开基板保存窗口依次关闭按钮，保存基板数据。〔2）关闭主机，在界面切断电源按钮。按照弹出对话框的提示操作。

　　解决办法:对mark点位置进行清洁处理mark点变形，机器长时间运行，机器相关部位有磨损、变形、老化、各部机件之间磨合出现微小偏差等现象，机器原始的参数已经无法适应机器现状，机器的贴装精度已经受到了影响，所以，定时对机器进行校正，使机器在高精度的状态下生产，提高产品的品质，解决对策:更换、清洁吸嘴，飞达问题，飞达位置变形，设置不对，进料机构不良，解决对策:重新设置飞达，校准飞达贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(SurceMountSystem)，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件地放置PCB焊盘上的种设备。