就是裸片做软封装，一般是要按提供的IC裸片的尺码来做PCB，邦定位一般要以邦定银线的5倍左右或更大，好能依邦定的顺序做360环形排列。还要注意IC的衬底是要接VDD，还是GND，还是空。 邦定用的胶有冷胶和热胶之分。热胶在邦定滴胶之后要进烤箱，冷胶则无需此过程。因为大部分金属颜料都是活泼的有金属，在金属粉末涂料的邦定加工过程中，当物料在高速旋转下温度升高时很容易发生爆/炸，所以邦定机的操作是重要的。据了解很多粉末涂料生产厂家在邦定加工中图省事不加氮/气保护，这是十分危险的。即使是在氮/气保护下操作也不能大意，邦定机生产厂家提醒您一定要注意以下几点:

　　邦定机应用的过程中务必留意哪些问题: 邦定机在应用的过程中，多少会出現一些问题。有些是人为因素实际操作不善导致的，有些是设备自身存在的问题，有些是环境要素导致的。那麼，我们在平常实际操作中，应当注意什么？先，要搞好抗静电对策。实际操作工作人员务必戴手套和静电感应带，好是穿静电服。推行一人一机实际操作，严禁两个人或两个人实际操作同场机。 次之，要查验好设备主要参数的设置，及其机器设备的清理，及其原材料的提前准备状况。动工因提前准备不够而耽搁生产制造。

　　8、可以改善金属颜料带电性不佳的难题,使粉末涂料上粉率提高;9、邦定可以改善金属颜料的聚散效果和粒度的差异所导致的差问题;10、可以减少昂贵的金属颜料添加量，降低金属粉末涂料的成本;11、解决了金属颜料的可擦落性;12、金属颜料不会在车间内飞扬、聚集，提高了使用性;13、可扩展到复合粉、美术粉等多种外加料、助剂的邦定。一、不同批次金属效果不一致邦定工艺的一致性直接影响金属粉末涂料不同批次间的稳定性，如果邦定机工艺不一致，使得邦定程度不同，导致每次邦定的金属效果不同，金属粉忽多忽少，所以对于不同批次金属粉末涂料的邦定温度、供水时间、运行频率、邦定时间需要控制在相同的条件下。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。