详细说明
如图5所示,焊料的主要成分粘贴分为两个部分的锡粉和助焊剂。助焊剂主要是可以起到有效去除氧化物﹑破坏融锡表面进行张力和再度发生氧化的作用。6.锡膏中锡粉颗粒与助熔剂的体积比约为11,重量比约为91。T加工中锡膏使用前经过解冻和回温搅拌操作后才能使用。回温不能通过使用加热的方式可以进行回温。7,PCBA制造中容易忽视的一个环节就是“BGA、IC芯片的存储。芯片的存储要注意包装和存干燥的中,保持核心元器件的干燥和抗氧化。
线路板信息可以提供给编程人员三方面的信息:① 线路板的尺寸和拼板方式;② 元件的封装信息——对于个别元件在CAD和BOM中所不能完整表示的可以通过元件的焊盘图形来编辑元件的数据库;③ 元件的实际贴装角度——线路板的信息可以是未贴元件的空板,也可以从线路板的电子中得到线路板的电子图形,如下图所示。通过环球贴片机的贴片程序编制步骤来介绍贴片机的基本编程方法,其基本编程步骤如下图所示。1、线路板模型的建立
二、led贴片机吸头与下相机调试方法1.吸头同心度不能超过0.1mm,如超出此范围视为不良,检测方法:把吸头移动到照相位置,旋转吸头3600度,在显示器下观察吸嘴图像是否以吸嘴的中心为旋转中心转动!2.吸嘴零点位置离运输轨道高度6mm3.吸嘴归零补偿4mm4.元件相机各个清晰度一致,吸嘴的照相高度为3mm,相机工作距离100mm5.元件相机视野20mm(640*480)像素2:640/20 = 32.17mm(556*480)像素2:556/17 = 32.7
SMT贴片机编程的在线调试步骤:
1.将编好的程序导入机器.
2.找到原点并制作mark标记.
3.将位号坐标逐步校正。
4.优化保存程序,再次检查元件方向及数据.
5.开机打个首件确认.