2.散料盒，散料盒需要固定好，固定不好散料盒的高度也会超过悬臂点。机器运行中也会撞坏机器。开机前一定要确保散料盒都放好固定好。3.供料器盖扣不好也会撞机。开机前要确保压盖都扣好，撞机。一、led贴片机上相机调试方法1.检查相机安装垂直及角度平行。方法:检查垂直要靠眼睛观察，角度检测:找PCB上一条与X方向平行的线，移动相机观察这条线，如果这条线与相机中心的水平线平行说明相机角度安装OK。

　　1、待需贴装的PCB板进入工作区并固定在预定的位置上；

　　2、元件料安装好在送料器，并按程序中设定的位置，安装到贴片头吸取的位置；

　　3、贴片头将移动到吸拾元件的位置，打开真空，吸嘴上降来吸取元件，再通过真空传感器来检测元件是否被吸到；

　　4、进行元件识别，读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较。若比较评测后不符合，则将元件抛到废料盒中。若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算；

　　5、根据程序中设定，经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度，通过贴片头移动到程序设定好的位置，使得元件中心与PCB板贴装位置点重合；

　　6、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度，关闭真空，元件落下，就完成了一次元件贴装操作；

　　7、元件全部贴装完成后，吸嘴放置归位，将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。

　　7. 使用日本高精密点胶控制箱（也可以选用国产点胶箱，功能相似。）8. 焊头使用X, Y, Z, R结构，使用4个高精度伺服马达，垂直的方式搬运芯片，在搬运过程中可以将芯片旋转任意角度放置到框架上。9. 支持6寸，8寸，12寸芯片，客户可以根据需要自由切换。10. 吸片使用图像识别定位，芯片台走位准确，支持map识别定位芯片，定位准确，操作简单。11. 具备吸不起芯片报警功能，伺服马达控制，有效改良芯片背面顶针痕。

　　1、当出现故障时，建议按如下思路来解决问题A、详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。B、了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。C、了解故障发生前的操作。D、是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。E、是否发生在特定的器件上。F、是否发生在特定的批量上。G、是否发生在特定的时刻。元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下(1)PCB板的原因 aPCB板曲翘度超出设备允许范围。大，下曲大。b支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。c工作台支撑平台平面度不良 d电路板布线精度低、一致性差，是批量与批量之间差异大。